[發明專利]層疊體、包含該層疊體的電路板、半導體封裝件及制造層疊體的方法

有效

• 申請號: 200880004554.1
• 申請日: 2008-02-07
• 公開（公告）號: CN101605653A
• 公開（公告）日: 2009-12-16
• 發明（設計）人: 吉崎一幸;伊藤哲平;小野塚偉師;中村謙介
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: B32B5/28
• 分類號: B32B5/28;H05K1/03
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 吳小瑛;呂俊清

1.一種層疊體，其包括第一樹脂層和第二樹脂層，所述第一樹脂層 包括第一纖維基材和樹脂，所述第二樹脂層包括第二纖維基材和樹脂，

其中，設置所述第一樹脂層和第二樹脂層，使至少部分第一樹脂層 和至少部分第二樹脂層位于由所述層疊體厚度方向的中心線分開的獨立 區域；

其中，所述第一纖維基材和第二纖維基材中至少之一具有變形區 域，所述變形區域是在所述纖維基材中經線/緯線的較小交叉角小于 89°的區域；且

其中，在所述變形區域中，由所述第一纖維基材的經線與第二纖 維基材的經線形成的角和由所述第一纖維基材的緯線與第二纖維基材 的緯線形成的角中的較大角為2°或更小。

2.根據權利要求1所述的層疊體，其中所述第一樹脂層和第二 樹脂層基本對稱地設置在所述層疊體厚度方向的中心線的周圍。

3.根據權利要求1或2所述的層疊體，其中所述第一樹脂層和 第二樹脂層為所述層疊體的最外層。

4.根據權利要求1所述的層疊體，其中所述層疊體中包含的所 有纖維基材都具有變形區域，且在所有纖維基材之間，由所述纖維 基材的經線形成的角和由所述纖維基材的緯線形成的角中的較大 角都是2°或更小。

5.根據權利要求1所述的層疊體，其中所述層疊體的厚度為 0.2mm或更小。

6.根據權利要求1所述的層疊體，其中所述層疊體平面方向的 線性膨脹系數為2ppm/℃-20ppm/℃。

7.根據權利要求1所述的層疊體，其中對于所述層疊體，當 30℃下的彈性模量為A[GPa]且180℃下的彈性模量為B[GPa]時， 形成下述等式：

0.05≤(A-B)/A≤0.5。

8.根據權利要求1所述的層疊體，其中所述纖維基材為玻璃 布。

9.根據權利要求1所述的層疊體，其中所述纖維基材的厚度為 0.01mm～0.15mm。

10.具有金屬箔的層疊體，其包括權利要求1至9中任一項所 述的層疊體和在所述層疊體的至少一面上的金屬箔。

11.根據權利要求10所述的具有金屬箔的層疊體，其中所述金 屬箔為銅箔。

12.電路板，其包括權利要求1至11中任一項所述的層疊體。

13.半導體封裝件，其中半導體器件安裝在權利要求12所述的 電路板上。

14.層疊體的制造方法，其包括以下步驟：

提供第一樹脂層和第二樹脂層，所述第一樹脂層包括第一纖維 基材和樹脂，所述第二樹脂層包括第二纖維基材和樹脂；

設置所述第一樹脂層和第二樹脂層，使至少部分第一樹脂層和至 少部分第二樹脂層置于由所述層疊體厚度方向的中心線分開的獨立區 域；

直接或經由另一層對所述第一樹脂層和第二樹脂層進行層疊； 和

對所述第一樹脂層和第二樹脂層進行加熱和加壓以形成層疊 體，

其中所述第一纖維基材和第二纖維基材中至少之一具有變形 區域，所述變形區域是在所述纖維基材中經線/緯線的較小交叉角小 于89°的區域；

其中，在層疊所述第一樹脂層和第二樹脂層的步驟中，層疊所 述第一樹脂層和第二樹脂層，使得在所述變形區域中，由所述第一 纖維基材的經線與第二纖維基材的經線形成的角和由所述第一纖維基 材的緯線與第二纖維基材的緯線形成的角中的較大角為2°或更小。

15.權利要求14所述的層疊體的制造方法，其中在設置所述第 一樹脂層和第二樹脂層的步驟中，所述第一樹脂層和第二樹脂層基 本對稱地設置在所述層疊體厚度方向的中心線的周圍。

16.根據權利要求14或15所述的層疊體的制造方法，其中在 設置所述第一樹脂層和第二樹脂層的步驟中，設置所述第一樹脂層 和第二樹脂層，使所述第一樹脂層和第二樹脂層為所述層疊體的最 外層。