[發(fā)明專利]無線IC器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200880003286.1
• 申請(qǐng)日: 2008-04-14
• 公開（公告）號(hào): CN101601056A
• 公開（公告）日: 2009-12-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 加藤登;道海雄也;池本伸郎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077;G06K19/07;H04B5/02
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 張 鑫;胡 燁

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及無線IC器件，具體而言涉及例如用于RF-ID(射頻識(shí)別：Radio Frequency?Identification)系統(tǒng)的非接觸型無線IC媒質(zhì)或非接觸型無線IC標(biāo)記等 無線IC器件。

背景技術(shù)

以往，已提出各種安裝有無線IC芯片的無線IC器件。

例如專利文獻(xiàn)1中，披露了通過如下步驟來制造的非接觸型無線IC媒質(zhì)： 如圖4(a)的剖視圖所示，用導(dǎo)電糊料或?qū)щ娪湍仍趧冸x片101上形成天線部 103，與天線部103電導(dǎo)通那樣安裝IC芯片109后，如圖4(b)的剖視圖所示， 使粘合片111粘附，如圖4(c)的剖視圖所示，剝下剝離片101。

專利文獻(xiàn)1：日本專利特開2002-298109號(hào)公報(bào)

該非接觸型無線IC媒質(zhì)以如下狀態(tài)來使用，即，粘合片111貼附在物品 上，IC芯片101露出到外部。因此，貼附有非接觸型無線IC媒質(zhì)的物品與其 它物品接觸時(shí)，會(huì)從其它物品直接對(duì)IC芯片109施加沖擊，可能會(huì)導(dǎo)致IC芯 片109破損，而失去作為無線IC媒質(zhì)的功能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明鑒于上述實(shí)際情況，提供一種構(gòu)成為不直接對(duì)無線IC芯片施加來 自外部的沖擊的無線IC器件。

本發(fā)明為了解決上述問題，提供如下述那樣構(gòu)成的無線IC器件。

無線IC器件包括：(a)輻射板；(b)無線IC芯片；及(c)饋電電路基板，該 饋電電路基板上安裝所述無線IC芯片，并包括饋電電路，該饋電電路具有包 含電感元件的諧振電路、及/或匹配電路，并且所述饋電電路與所述輻射板進(jìn)行 電磁場(chǎng)耦合。所述無線IC芯片被配置成夾在所述輻射板和所述饋電電路基板 之間。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由于不以無線IC芯片露出到外部的狀態(tài)來使用，因此來 自外部的沖擊等通過輻射板或饋電電路基板施加到無線IC芯片。由于不直接 對(duì)無線IC芯片施加來自外部的沖擊，因此能防止無線IC芯片的破損或動(dòng)作不 良。

最好是，從與所述饋電電路基板上安裝有所述無線IC芯片的表面垂直的 方向透視時(shí)，在所述無線IC芯片的周圍，所述輻射板與所述饋電電路基板接 合。

在這種情況下，輻射板與饋電電路基板可以互相接觸的狀態(tài)接合，也可通 過粘合劑等接合。由于無線IC芯片的周圍被輻射板及/或饋電電路基板覆蓋， 因此能防止水分等浸入到無線IC芯片，能進(jìn)一步提高無線IC器件的可靠性。

另外，由于輻射板和饋電電路基板之間的距離變短，因此電磁場(chǎng)耦合的效 率變高，容易使其小型化等。

最好是，所述輻射板的、距所述饋電電路基板及所述無線IC芯片較遠(yuǎn)一 側(cè)的表面貼附在物品上。

在這種情況下，貼附在物品上的無線IC器件中，雖在輻射板的外側(cè)配置 無線IC芯片，但可用饋電電路基板覆蓋保護(hù)無線IC芯片。

最好是，在所述輻射板和所述饋電電路基板之間還包括樹脂，從與所述饋 電電路基板上安裝有所述無線IC芯片的表面垂直的方向透視時(shí)，該樹脂至少 配置在所述無線IC芯片的周圍。

在這種情況下，由于至少無線IC芯片的周圍被樹脂覆蓋，因此能防止水 分等浸入到無線IC芯片，能提高無線IC器件的可靠性。

此外，也可在輻射板和無線IC芯片之間配置樹脂，使得覆蓋無線IC芯片 的距饋電電路基板較遠(yuǎn)一側(cè)的表面。

最好是，所述無線IC芯片被配置成與所述輻射板電絕緣。

最好是，所述輻射板和所述饋電電路基板的至少一方是柔性基板。

在這種情況下，能使用柔性基板連續(xù)高效地進(jìn)行制造，也容易使其小型化。 另外，能形成饋電電路基板及/或輻射板，使得能夠沿物品的彎曲表面貼附無線 IC器件，或覆蓋無線IC芯片。

最好是，所述無線IC芯片的、距所述饋電電路基板較遠(yuǎn)一側(cè)的表面與所 述輻射板接觸。

在這種情況下，能使無線IC器件降低高度，以使無線IC芯片和輻射板之 間無間隙。

此外，在將輻射電極圖案形成在基材上的輻射板的情況下，無線IC芯片 與輻射電極圖案或基材接觸即可。

根據(jù)本發(fā)明，由于不直接對(duì)無線IC芯片施加來自外部的沖擊等，因此能 防止無線IC芯片的破損或動(dòng)作不良，能提高無線IC器件的可靠性。

附圖說明

圖1是無線IC器件的主要部分剖視圖。(實(shí)施例1)