[發明專利]無線IC器件

有效

• 申請號: 200880003286.1
• 申請日: 2008-04-14
• 公開（公告）號: CN101601056A
• 公開（公告）日: 2009-12-09
• 發明（設計）人: 加藤登;道海雄也;池本伸郎
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K19/07;H04B5/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 張 鑫;胡 燁

1.一種無線IC器件，其特征在于，所述無線IC器件被配置成包括：

輻射板；

無線IC芯片；及

饋電電路基板，該饋電電路基板上安裝所述無線IC芯片，并包括饋電電 路，該饋電電路具有包含電感元件的諧振電路、及/或匹配電路，并且所述饋電 電路基板與所述輻射板進行電磁場耦合，

所述無線IC芯片被夾在所述輻射板和所述饋電電路基板之間。

2.如權利要求1所述的無線IC器件，其特征在于，

從與所述饋電電路基板上安裝有所述無線IC芯片的表面垂直的方向透視 時，在所述無線IC芯片的周圍，所述輻射板與所述饋電電路基板接合。

3.如權利要求1或2所述的無線IC器件，其特征在于，

所述輻射板的、距所述饋電電路基板及所述無線IC芯片較遠一側的表面 貼附在物品上。

4.如權利要求1或2所述的無線IC器件，其特征在于，

在所述輻射板和所述饋電電路基板之間還包括樹脂，從與所述饋電電路基 板上安裝有所述無線IC芯片的表面垂直的方向透視時，所述樹脂至少配置在 所述無線IC芯片的周圍。

5.如權利要求1或2所述的無線IC器件，其特征在于，

所述無線IC芯片被配置成與所述輻射板電絕緣。

6.如權利要求1或2所述的無線IC器件，其特征在于，

所述輻射板和所述饋電電路基板的至少一方是柔性基板。

7.如權利要求1或2所述的無線IC器件，其特征在于，

所述無線IC芯片的、距所述饋電電路基板較遠一側的表面與所述輻射板 接觸。