[實用新型]晶片改圓加工磨輪

有效

• 申請號: 200820303889.0
• 申請日: 2008-12-30
• 公開（公告）號: CN201350598Y
• 公開（公告）日: 2009-11-25
• 發明（設計）人: 劉瑞
• 申請（專利權）人: 浙江水晶光電科技股份有限公司
• 主分類號: B24D7/18
• 分類號: B24D7/18
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司
• 代理人: 尉偉敏

技術領域

本實用新型涉及一種磨輪，尤其涉及一種用于晶片半成品進行改圓加工的磨輪。

背景技術

濾光片的最終成品一般均是圓形的，但在晶片的實際生產過程中，晶片的半成品一般是方形或其它的不規則形狀，這些半成品需要通過改圓加工磨輪來進行改圓加工。在對半成品晶片進行加工的過程中，可以使發生自轉的磨輪繞濾光片發生公轉，或者是發生自轉的磨輪位置固定，晶片在其它夾緊裝置的帶動下發生與磨輪同向的轉動。經過改圓加工后的晶片，其外形成為圓形?，F有的磨輪結構為圓柱體，其外周面為環形的主研磨面，通過主研磨面的研磨，半成品晶片上形成有環形的周面，從而使半成品晶片變成為圓形。為了便于晶片的裝配，圓形晶片的外緣處還需要進行倒角作業，以在其外緣處形成倒角面，這需要另外夾緊圓形晶片，使其周緣與磨輪的主研磨相接觸并保持轉動狀態。由于現有普通結構的磨輪只有一個主研磨面，導致在對晶片進行成品加工時顯得麻煩，而且成品晶片的兩個倒角面會出現差別較大的缺陷，影響到晶片的品質。

發明內容

為克服上述缺陷，本實用新型需要解決的技術問題是：提供一種晶片改圓加工磨輪，它可以快速地對晶片半成品進行加工，且晶片成品的品質能夠得到保證。

為解決所述問題，本實用新型的技術方案：一種晶片改圓加工磨輪，包括磨輪本體，磨輪本體的外周面上具有環形的主研磨面，其特征在于，所述主研磨面的周緣處設有環形的倒角面，倒角面向著主研磨面外側斜向突出設置。在利用本晶片改圓加工磨輪對晶片的半成品進行加工時，磨輪在動力裝置的帶動下發生自轉，晶片半成品在其它的夾緊裝置的帶動下發生同向的轉動。這樣，磨輪上的主研磨面用于加工出晶片成品上的外周面，而倒角面則加工出晶片成品上的倒角面。

作為優選，所述的主研磨面的兩側對稱地設有兩個所述的倒角面。設有兩個倒角面，可以一次性地在晶片成品的兩個外緣處均加工出倒角面。

作為優選，所述主研磨面為多個，它們并列地設置在本體上。相應地，主研磨面的兩側均設有所述的倒角面，這樣，可以一次性加工出多個并列層疊、粘接在一起的晶片半成品，進一步提高了加工效率。

作為優選，所述相鄰的兩個倒角面相交，該相交的兩個倒角面之間形成山脊形的凸體。兩個倒面相交，可以效地減小并列粘接在一起的、相鄰的兩片濾光片之間的粘接層的厚度。在加工過程中，所述的凸體位于所述粘接層的位置處。

作為優選，所述凸體的截面呈等腰三角形。凸體的截面呈等腰三角形，所述的倒角面為平面，可以在晶片成品的兩個周緣處加工出平面倒角面。

作為優選，所述倒角面與所述本體軸線之間的夾角為45度。它們之間具有45度的夾角，符合成品晶片上倒角面的加工要求。

作為優選，所述倒角面為內凹的弧形面。這樣，就可以在成品晶片上加工出弧形的倒角面。

與現有技術相比，本實用新型具有的有益效果：

1、由于在磨輪上設有主研磨面和斜向突出的倒角面，利用本磨輪對晶片半成品進行加工時，既可以把晶片半成品加工成圓形，完成改圓作業。

2、同時也可以在晶片的周緣處加工出倒角面。

3不需要另行對晶片重新進行夾持操作，加工操作方便，加工速度快，且便于一次性加工出多片晶片成品，便于進一步提高加工速度。

4在保證所述倒角面在磨輪上處于合格的位置時，便于在成品晶片上加工出合格的倒角面。

附圖說明

圖1是本實用新型晶片改圓加工磨輪的使用狀態參考圖。

具體實施方式

見圖中，本實用新型晶片改圓加工磨輪的主體結構為一圓柱形的磨輪本體6，本體6的外周面上設有環形的主研磨面8。

在主研磨面8的兩側周緣處對稱地設有斜向上突出的、環狀的倒角面9，上述的主研磨面8用于加工晶片的外圓周面，倒角面9用于加工濾光片周緣處的倒角面。

所述的主研磨面8可以有多道，它們并列地設置本體6上，與此相應，每道主研磨面8的兩側周緣處均設有上述的倒角面9。相鄰的兩個倒角面9相交，從而在本體6上、想鄰的兩個倒角面9之間形成有突出的三脊形凸體7。倒角面9可以是平面，也可以是內凹的弧面。當倒角面9是平面時，所述的凸體7的截斷面呈等腰三角形，優選倒角面9與本體6軸線之間的夾角為45度。

帶有多個主研磨面8的磨輪在實際的使用時，晶片3的數目一般與磨輪上的主研磨面8的數目一致，這些晶片3通過粘接層4被層疊粘接在一起。這些被粘接在一起的晶片3被改圓裝置中的頂針2從兩端固定住，頂針2被固定在支架1上，頂針2的端部與層疊在一起的晶片3之間設有墊塊5。磨輪本體6平行于層疊在一起的晶片3，本體6與晶片3相接觸，本體6上所述的凸體7位于所述相鄰兩片晶片3之間的粘接層4的位置處。所述的頂針2帶動粘接在一起的晶片3轉動，所述的磨輪本體6在動力裝置的帶動下發生同向轉動。這樣，利用研磨輪本體6上的主研磨面8加工出晶片3上的外周面，利用倒角面9加工出晶片3周緣處的倒角面。