[實用新型]晶片改圓加工磨輪有效
| 申請號： | 200820303889.0 | 申請日： | 2008-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN201350598Y | 公開（公告）日： | 2009-11-25 |
| 發明（設計）人： | 劉瑞 | 申請（專利權）人： | 浙江水晶光電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B24D7/18 | 分類號： | B24D7/18 |
| 代理公司： | 杭州杭誠專利事務所有限公司 | 代理人： | 尉偉敏 |
| 地址： | 318015浙江省臺州市椒*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 加工 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶片改圓加工磨輪，包括磨輪本體，磨輪本體的外周面上具有環形的主研磨面，其特征在于，所述主研磨面(8)的周緣處設有環形的倒角面(9)，倒角面(9)向著主研磨面(8)外側斜向突出設置。
2.根據權利要求1所述的晶片改圓加工磨輪，其特征在于，所述的主研磨面(8)的兩側對稱地設有兩個所述的倒角面(9)。
3.根據權利要求2所述的晶片改圓加工磨輪，其特征在于，所述主研磨面(8)為多個，它們并列地設置在本體(6)上。
4.根據權利要求3所述的晶片改圓加工磨輪，其特征在于，所述相鄰的兩個倒角面(9)相交，該相交的兩個倒角面(9)之間形成山脊形的凸體(7)。
5.根據權利要求4所述的晶片改圓加工磨輪，其特征在于，所述凸體(7)的截面呈等腰三角形。
6.根據權利要求1或2或3或4或5所述的晶片改圓加工磨輪，其特征在于，所述倒角面(9)與所述本體(6)軸線之間的夾角為45度。
7.根據權利要求1或2或3或4所述的晶片改圓加工磨輪，其特征在于，所述倒角面(9)為內凹的弧形面。
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