[實用新型]模具的清理模板結構

無效

• 申請號: 200820303420.7
• 申請日: 2008-12-16
• 公開（公告）號: CN201345355Y
• 公開（公告）日: 2009-11-11
• 發明（設計）人: 張建成
• 申請（專利權）人: 登高實業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;B29C33/72
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司
• 代理人: 何 為

技術領域：

本實用新型涉及一種模具的清理模板結構，特別指一種應用在半導體封裝模具中，用以配合清除模穴及模具面殘膠的清理模板結構。

背景技術：

在集成電路封裝的制程中，多是以環氧樹脂等高分子材料，注入封膠模具的模穴內，待硬化后將芯片及承載器等集成電路組件形成一芯片封裝體；然而，在經過多次封膠制程步驟后，該封膠模具的模穴內通常會殘留膠體，為確保接續的封裝制成品的質量及外觀完整度，便需要針對該些殘膠做適當的清除。

在已知清模的技術中，便有一種配合清模餅作為吸膠材料的清模方式，該清模餅10為異于封膠材料的三聚氰胺樹脂等材料所構成，請參考圖1的壓餅式清模動作示意圖，其中顯示至少一適當大小的清模餅10置于上模具11及下模具12的模穴13之間，待上、下模11、12進行壓模動作后，會將至少一清模餅10壓塑進入模具的模穴13內，使整體形成一吸膠塊14并吸附殘存于模穴13表面的殘膠，隨著取下吸膠塊后同時移除殘膠，經重復數次上述動作，便可大致完成清模動作，由于程序簡單技術難度不高，在生產業界已逐漸廣為應用。

但，該已知利用清模餅清除殘膠的方式仍有其缺點，乃因清模餅壓塑后所形成的吸膠塊，時有進入上、下模間的定位塊15的情形，該情形會造成模具定位不良；此外，若模具設計上為僅上模具設有模穴的情形時，由于具模穴的模具牽制力大于不具模穴的模具(如下模具)，加上模具所設的頂出桿16在清模餅壓塑過程已先行頂出，因此，吸膠塊14經常會附著在上模具11上，尚需配合手工具徒手將吸膠塊14敲下，徒手施力不當的話，更容易造成吸膠塊的碎裂，徒增清理上的困擾。有鑒于此，如何使清模餅在清模實務上能更方便業者使用，實值得相關業者加以探討解決。

實用新型內容：

本實用新型所要解決的技術問題是：針對上述現有技術的不足，提供一種模具的清理模板結構，令吸膠塊形成在該清理模板的范圍內不致進入模具結構內，同時具有壓回頂出桿總成的作用，以祈吸膠塊成型后，于開模時可輕易退模。

為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：一種模具的清理模板結構，該清理模板設置于一上模具與一下模具間的模具面上，其特點是：該清理模板形成具有適當厚度的一框主體，該框主體相對于該模具的頂出桿的位置，該框主體局限出一壓餅空間，該壓餅空間涵蓋該模具所設的模穴及模具面，并相對于該模具所造定位塊的位置形成有開槽。

上述模具的清理模板結構，更包含一紙釘架，鋪設于該清理模板的上方，以防止真空吸孔進料阻塞。

如此，在合模時，上模具的頂出桿受清理模板的框主體壓回，使頂出桿總成不致在清模餅壓塑過程受沾附，使吸膠塊在開模時可以輕易的整塊自行退模，受壓塑的吸膠塊也不致溢出框主體外，且可同時清潔模穴及模具表面的殘膠、臟污，進而大幅簡化清模程序及提高模具清潔度。

附圖說明：

圖1是已知壓餅式清膠動作示意圖。

圖2是清理模板與上、下模具的結構示意圖。

圖3是壓模的動作示意圖。

圖4是開模的動作示意圖。

圖5是清理模板加設紙釘架的結構示意圖。

標號說明：

10.清模餅??????????11.上模具

12.下模具??????????13.模穴

14.吸膠塊??????????15.定位塊

16.頂出桿??????????20.上模具

21.模穴???????????22.定位塊

23.頂出桿總成????????????????231.頂出桿

30.下模具??????????31.定位塊

40.清理模板??????????41.框主體

42.壓餅空間???????????????43.開槽

50.吸膠塊??????????60.紙釘架

70.清模餅

具體實施方式：

為使本實用新型的目的、結構特征及其它優點能更被了解，以下茲特舉較佳實施例說明，并配合圖式詳細說明如后。