[實用新型]模具的清理模板結構無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820303420.7 | 申請日： | 2008-12-16 |
| 公開（公告）號： | CN201345355Y | 公開（公告）日： | 2009-11-11 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張建成 | 申請（專利權）人： | 登高實業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/56 | 分類號： | H01L21/56;B29C33/72 |
| 代理公司： | 長沙正奇專利事務所有限責任公司 | 代理人： | 何 為 |
| 地址： | 中國臺灣臺北*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 模具 清理 模板 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種模具的清理模板結構，該清理模板設置于一上模具與一下模具間的模具面上，其特征在于：該清理模板形成具有適當厚度的一框主體，該框主體相對于該模具的頂出桿的位置，該框主體局限出一壓餅空間，該壓餅空間涵蓋該模具所設的模穴及模具面，并相對于該模具所造定位塊的位置形成有開槽。
2.如權利要求1所述的模具的清理模板結構，其特征在于：所述清理模板由馬口鐵、銅或鋁所制成。
3.如權利要求1所述的模具的清理模板結構，其特征在于：所述結構更包含一紙釘架，其置于清理模板的上方。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
