[實用新型]散熱裝置

無效

• 申請號: 200820303134.0
• 申請日: 2008-12-05
• 公開（公告）號: CN201336790Y
• 公開（公告）日: 2009-10-28
• 發明（設計）人: 何裕華;林丁旺;葉富欽
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K9/00;H01L23/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種能防電磁干擾的散熱裝置。

背景技術

隨著高科技的蓬勃發展，電子元件如CPU的體積趨于微小化，而且單位面積上的密集度也越來越高，其效能更是不斷增強，在這些因素之下，電子元件的總發熱量幾乎逐年升高，倘若沒有良好的散熱方式來排除電子元件所產生的熱量，過高的溫度將導致電子元件產生電子游離(Thermal?Runaway)與熱應力(Thermal?Stress)等現象，造成整體穩定性降低，以及縮短電子元件本身的壽命。為了散發電子元件產生的熱量，通常借助散熱器來散發上述熱量

請參照圖1，揭示了一種傳統的散熱器10。所述散熱器10安裝于電子元件上，其包括多個散熱片12，用于散發電子元件產生的熱量。然而，因現有的電子元件通常整合了各種高頻電路、數字電路和模擬電路，電子元件在工作會產生大量的電磁波，且這種散熱器10沒有其它結構以屏蔽所述電子元件產生的電磁波，也不能屏蔽其它電子元件產生的電磁波。故所述電子元件和其它電子元件會互相產生電磁干擾(Electromagnetic?Interference，EMI)，其不僅影響電子元件的功能，而且危害人體健康。因而如何協調防EMI和散熱兩者的關為，成為散熱器制作中亟待解決的問題。

實用新型內容

有鑒于此，需提供提供一種既能防電磁干擾又能散熱的散熱裝置。

一種散熱裝置，設置于包括電子元件的電路板上，用于防電磁干擾及散發電子元件產生的熱量。散熱裝置包括散熱器和多個接地部。散熱器包括底板、多個散熱片和多個通孔，所述通孔貫穿所述底板并分布于所述散熱片的四周。所述接地部為金屬彈片，用于電性連接所述散熱器和所述電路板。每一接地部包括彈壓片和收容片，所述收容片分別收容于所述通孔中，所述彈壓片用于電性連接所述散熱器和所述電路板。

因本實用新型的散熱裝置，不僅包括能防電磁干擾的接地部而且包括散熱器，從而使得安裝于其中的電子元件既可以防止外部電子元件產生的電磁波干擾其本身，又可以防止其本身產生的電磁波干擾外部電子元件，同時可有效降低所述電子元件的溫度，進而保證了所述電子元件的性能。

附圖說明

圖1為現有散熱器的立體圖。

圖2為本實用新型的散熱裝置的立體分解圖。

圖3為圖2的立體組裝圖。

具體實施方式

請參照圖2，揭示了本實用新型實施方式的散熱裝置100。散熱裝置100既能防電磁干擾(Electromagnetic?Interference，EMI)又能散熱，其設置于電路板50上。

電路板50包括電子元件52和一對第一安裝孔54。

散熱裝置100既可以散發電子元件52產生的熱量又可以防電磁干擾(ElectromagneticInterference，EMI)，其固定于電路板50上。所述散熱裝置100包括散熱器20、多個接地部30及導熱片40。

散熱器20包括底板22和多個散熱片24。所述散熱片24呈長方體分布并垂直于底板22的一表面，且互相平行。所述散熱片24和底板22為一體成型。

底板22包括多個排通孔220和一對第二安裝孔222，所述通孔220呈矩形并分布于所述散熱片24的四周。所述第二安裝孔222位于底板22的一對角并與電路板50的第一安裝孔54一一對應。

所述接地部30為金屬彈片，用于電性連接散熱器20和電路板50以防電磁干擾。每一接地部30的截面呈S形，其包括多個彈壓片32、本體34及多個收容片36，所述彈壓片32和所述收容片36分別從本體34的兩側邊相對彎曲延伸，且所述彈壓片32和所述收容片36的延伸方向相反。所述彈壓片32、所述收容片36及本體34為一體成型。所述彈壓片32和所述收容片36均具有一定的彈性。

每一接地部30可以為單個金屬彈片或多個金屬彈片的組合體。在使用時，可以根據具體情況使用單個或多個金屬彈片。而且可以視需要選擇散熱器20的通孔220安裝單個金屬彈片或多個金屬彈片，在使用和設計上均具有彈性，以滿足各種不同的需求，從而降低成本。

導熱片40可貼于散熱器20的底板22的底部，其為硅膠片或具相變化的氧化鋁或鋁箔等材質，也可為其它能夠導熱的材質。