[實用新型]散熱裝置無效
| 申請號： | 200820303134.0 | 申請日： | 2008-12-05 |
| 公開（公告）號： | CN201336790Y | 公開（公告）日： | 2009-10-28 |
| 發明（設計）人： | 何裕華;林丁旺;葉富欽 | 申請（專利權）人： | 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H05K9/00;H01L23/34 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種散熱裝置，設置于包括電子元件的電路板上，用于防電磁干擾及散發電子元件產生的熱量，其特征在于，所述散熱裝置包括：
散熱器，包括底板、多個散熱片和多個通孔，所述通孔貫穿所述底板并分布于所述散熱片的四周；及
多個接地部，用于電性連接所述散熱器和所述電路板，所述接地部為金屬彈片，每一個接地部包括彈壓片和收容片，所述收容片分別收容于所述通孔中，所述彈壓片用于電性連接所述散熱器和所述電路板。
2.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，每一個接地部還包括本體，所述彈壓片和所述收容片分別從所述本體的兩側邊相對彎曲延伸，且所述彈壓片和所述收容片的延伸方向相反。
3.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，每一個接地部的截面呈S形。
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