[實(shí)用新型]集成電路組件堆棧的絕緣結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820302167.3
• 申請日: 2008-09-18
• 公開（公告）號(hào): CN201307592Y
• 公開（公告）日: 2009-09-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬嵩荃;鄒尚志
• 申請（專利權(quán)）人: 茂邦電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/50
• 分類號(hào): H01L23/50
• 代理公司: 長沙正奇專利事務(wù)所有限責(zé)任公司
• 代理人: 何 為

【權(quán)利要求1】一種集成電路組件堆棧的絕緣結(jié)構(gòu)，其包括晶粒、金屬層、及多數(shù)絕緣單元，該金屬層層疊于上述晶粒的一面上，且該金屬層上具有多數(shù)連通晶粒的置放區(qū)；其特征在于：所述數(shù)絕緣單元分別設(shè)于所述各置放區(qū)中，且各絕緣單元由鋁合金制成。

【權(quán)利要求2】如權(quán)利要求1所述的集成電路組件堆棧的絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述各置放區(qū)由金屬層配合光阻形成。

【權(quán)利要求3】如權(quán)利要求1所述的集成電路組件堆棧的絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述各絕緣單元于一絕緣槽中形成。

【權(quán)利要求4】如權(quán)利要求1所述的集成電路組件堆棧的絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬層與各絕緣單元的頂面上進(jìn)一步設(shè)有拋光面。