[實用新型]集成電路組件堆棧的絕緣結構有效
| 申請號： | 200820302167.3 | 申請日： | 2008-09-18 |
| 公開（公告）號： | CN201307592Y | 公開（公告）日： | 2009-09-09 |
| 發明（設計）人： | 馬嵩荃;鄒尚志 | 申請（專利權）人： | 茂邦電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/50 | 分類號： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 長沙正奇專利事務所有限責任公司 | 代理人： | 何 為 |
| 地址： | 中國臺灣桃園縣蘆*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路 組件 堆棧 絕緣 結構 | ||
【權利要求書】：
【權利要求1】一種集成電路組件堆棧的絕緣結構，其包括晶粒、金屬層、及多數絕緣單元，該金屬層層疊于上述晶粒的一面上，且該金屬層上具有多數連通晶粒的置放區；其特征在于：所述數絕緣單元分別設于所述各置放區中，且各絕緣單元由鋁合金制成。
【權利要求2】如權利要求1所述的集成電路組件堆棧的絕緣結構，其特征在于：所述各置放區由金屬層配合光阻形成。
【權利要求3】如權利要求1所述的集成電路組件堆棧的絕緣結構，其特征在于：所述各絕緣單元于一絕緣槽中形成。
【權利要求4】如權利要求1所述的集成電路組件堆棧的絕緣結構，其特征在于：所述金屬層與各絕緣單元的頂面上進一步設有拋光面。
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