[實(shí)用新型]1.8英寸的MICRO SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820301929.8
• 申請(qǐng)日: 2008-08-26
• 公開（公告）號(hào): CN201255999Y
• 公開（公告）日: 2009-06-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張春龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 亞特吉科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G11B33/12
• 分類號(hào): G11B33/12
• 代理公司: 長(zhǎng)沙正奇專利事務(wù)所有限責(zé)任公司
• 代理人: 何 為

【權(quán)利要求1】一種1.8英寸的MICRO?SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié)構(gòu)，該殼體至少包括一上蓋體、一框架、數(shù)端子及一下蓋體，其特征在于：所述上蓋體與下蓋體為片體，于一側(cè)面設(shè)置一經(jīng)加熱使蓋體與框架緊密黏合的熱熔膜，又于一側(cè)面形成一落差的矩形凸出面，其兩側(cè)形成階梯狀的縱向壁面，且于該壁面上設(shè)有數(shù)扣片，該框架上形成扣制凸部，該扣片對(duì)應(yīng)于該框架的扣制凸部中形成嵌扣，該上、下蓋體一側(cè)形成的矩形凸出面對(duì)應(yīng)該MICROSATA接口的電路板的容置。

【權(quán)利要求2】如權(quán)利要求1所述的1.8英寸的MICRO?SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述框架具有數(shù)抵制片。

【權(quán)利要求3】如權(quán)利要求1所述的1.8英寸的MICRO?SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述框架具有數(shù)定位凸柱。

【權(quán)利要求4】如權(quán)利要求1所述的1.8英寸的MICRO?SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述框架兩側(cè)形成扣制溝槽。

【權(quán)利要求5】如權(quán)利要求4所述的1.8英寸的MICRO?SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述扣制凸部形成于該扣制溝槽中。

【權(quán)利要求6】如權(quán)利要求1所述的1.8英寸的MICRO?SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述框架表層具有電鍍液。

【權(quán)利要求7】如權(quán)利要求1所述的1.8英寸的MICRO?SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述上、下蓋體由金屬或塑料制成。

【權(quán)利要求8】如權(quán)利要求1所述的1.8英寸的MICRO?SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述框架由塑料或金屬制成。

【權(quán)利要求9】如權(quán)利要求1所述的1.8英寸的MICRO?SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述熱熔膜為熱溶膠。