[實用新型]1.8英寸的MICRO SATA接口固態式硬盤殼體結構

有效

• 申請號: 200820301929.8
• 申請日: 2008-08-26
• 公開（公告）號: CN201255999Y
• 公開（公告）日: 2009-06-10
• 發明（設計）人: 張春龍
• 申請（專利權）人: 亞特吉科技股份有限公司
• 主分類號: G11B33/12
• 分類號: G11B33/12
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司
• 代理人: 何 為

技術領域：

本實用新型涉及一種1.8英寸的MICRO?SATA接口固態式硬盤殼體結構，尤指一種固態式硬盤殼體于框架、上、下蓋體設有對應的扣制結構及上、下蓋體一側面設有熱熔膜，使框架與上、下蓋體于組裝后，可更緊密的扣制黏合組裝。

背景技術：

隨著科學技術的不斷蓬勃發展，電子產業已廣泛運用于我們生活之中，尤其在電子工藝制作改良方面，業者所追求的目的在于產品能夠實現方便、安全、靈活、高效等，讓用戶在使用時的到滿意。因此，在電子產品中，筆記型計算機中該硬盤殼體的組裝技術，不外乎由復數蓋體經螺合、嵌插、鉚接等，而為求復數金屬蓋體結合的準確性，通常以熱溶或鎖合加工方式完成蓋體的組接，其是確保組合的定位，其耗時煩瑣且耗費的成本相對提高，再者，加工步驟越多所產生不良率的情形就隨之提高。

于是，發明人以組裝時的施力與定位扣合的平衡，于框架兩側的扣制溝槽中一側縱壁面設有扣制凸部以提供上、下蓋體作扣制的固定結構，且上、下蓋體于兩側形成有對應的扣制結構相互扣制，而完成一種無需其它固定物或黏著劑使能完成固態硬盤扣制結構；藉此，其具有不易松脫、快速扣合等優點，因而提升組裝所需的時間，又減少材料及設備等支出。

實用新型內容：

本實用新型所要解決的技術問題是：針對上述現有技術的不足，提供一種1.8英寸的MICRO?SATA接口固態式硬盤殼體結構，一種能快速嵌合扣抵制的組裝結構，以提升硬盤殼體的堅固性。

為了解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：一種1.8英寸的MICRO?SATA接口固態式硬盤殼體結構，該殼體至少包括有一上蓋體、一框架、數端子及一下蓋體，其特點是：所述上蓋體與下蓋體為片體，于一側面設置一經加熱使蓋體與框架緊密黏合的熱熔膜，又于一側面形成一落差的矩形凸出面，其兩側形成階梯狀的縱向壁面，且于該壁面上設有數扣片，該框架上形成扣制凸部，該扣片對應于該框架的扣制凸部中形成嵌扣，該上、下蓋體一側形成的矩形凸出面對應該MICRO?SATA接口的電路板的容置。

如此，組裝結構能快速嵌合扣抵制，無需使用螺栓即可完成組裝，提升硬盤殼體的堅固性；熱熔膜的設置，可使蓋體具有更佳的黏合固持；框架表層涂布一層電鍍液，可防電磁波的穿透；以扣制方式分別將上、下蓋體與框架組裝成型，利用蓋體兩側與框架兩側之對應的扣制關系及蓋體一側面與框架黏合關系的組裝程序，可節省成本與時間。

有關本實用新型的詳細說明及技術內容現配合圖式說明如下：

附圖說明：

圖1是本實用新型的立體圖。

圖2是圖1的立體分解示意圖。

圖3是本實用新型的框架與端子結合示意圖。

圖4是圖3中C的放大剖示圖。

圖5是本實用新型的框架、端子及電路板的組合示意圖。

圖6是圖5沿D-D線的剖面示意圖。

圖7是圖5沿E-E線的剖面示意圖。

圖8是圖1中A的放大剖示圖，顯示上蓋體與框架扣制。

圖9是圖1中B的放大剖示圖，顯示下蓋體與框架扣制。

標號說明：

上蓋體1??????????????????扣制凸緣10

扣片11???????????????????扣制孔110

熱熔膜12、42?????????????電路板2

凸緣20???????????????????定位孔21

框架3????????????????????端子30

延伸端301????????????????嵌槽302

扣制溝槽31???????????????抵制片32

扣制部33?????????????????凹部34

定位凸柱35???????????????扣制凸部36

下蓋體4??????????????????扣制凸緣40

扣片41???????????????????扣制孔410

具體實施方式：