[實用新型]1.8吋的ZIF接口固態式硬盤殼體結構有效
| 申請號： | 200820301925.X | 申請日： | 2008-08-25 |
| 公開（公告）號： | CN201247594Y | 公開（公告）日： | 2009-05-27 |
| 發明（設計）人： | 張春龍 | 申請（專利權）人： | 亞特吉科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G11B33/12 | 分類號： | G11B33/12 |
| 代理公司： | 長沙正奇專利事務所有限責任公司 | 代理人： | 何 為 |
| 地址： | 中國臺灣桃園縣*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 1.8 zif 接口 固態 硬盤 殼體 結構 | ||
【權利要求1】一種1.8吋的ZIF接口固態式硬盤殼體結構，該殼體至少包括有：一上蓋體、一框架、數端子及一下蓋體，其特征在于：
所述上蓋體為片體，于一側面設有一經適當加熱可使蓋體與框架更緊密黏合的熱熔膜，且于兩側形成階梯狀的垂直壁面，且于壁面上設有數扣片；
所述框架為由塑料制成的框型支架，于兩側形成具有扣制凸部的扣制溝槽，且于內部環圍處形成有數抵制片、數定位柱與數凹部，供電路板扣合固持及上、下蓋體的嵌扣，該扣制凸部對應于上蓋體的扣片，該上蓋體以扣片與扣制凸部相互嵌扣而與框架扣制；
所述端子為由金屬彎折成型的凹型體，并于中心處向一端延伸形成延伸部，并嵌扣于框架環圍處；
所述下蓋體為片體，于一側面設有一經適當加熱可使下蓋體與框架緊密黏合的熱熔膜，該一側形成凹狀且于兩側形成具有數扣片的扣制凸緣，并對應于框架的具有扣制凸部的扣制溝槽，并由數扣片與扣制凸部予以嵌扣固持。
【權利要求2】如權利要求1所述的1.8吋的ZIF接口固態式硬盤殼體結構，其特征在于：所述上、下蓋體所形成的扣片具有可彎折的變形裕度。
【權利要求3】如權利要求1所述的1.8吋的ZIF接口固態式硬盤殼體結構，其特征在于：所述上蓋體設于框架的頂面與底面。
【權利要求4】如權利要求1所述的1.8吋的ZIF接口固態式硬盤殼體結構，其特征在于：所述上、下蓋由金屬或塑料制成。
【權利要求5】如權利要求1所述的1.8吋的ZIF接口固態式硬盤殼體結構，其特征在于：所述框架由塑料或金屬制成。
【權利要求6】如權利要求1所述的1.8吋的ZIF接口固態式硬盤殼體結構，其特征在于：所述熱熔膜為熱溶膠。
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