[實用新型]1.8吋的ZIF接口固態式硬盤殼體結構

有效

• 申請號: 200820301925.X
• 申請日: 2008-08-25
• 公開（公告）號: CN201247594Y
• 公開（公告）日: 2009-05-27
• 發明（設計）人: 張春龍
• 申請（專利權）人: 亞特吉科技股份有限公司
• 主分類號: G11B33/12
• 分類號: G11B33/12
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司
• 代理人: 何 為

技術領域：

本實用新型涉及一種1.8吋的ZIF接口固態式硬盤殼體結構，尤指一種固態式硬盤殼體于框架、上、下蓋體設有對應的扣制結構及上、下蓋體一側設有熱熔膜，使框架與上、下蓋體于組裝后，可更緊密的扣制黏合組裝。

背景技術：

在多元化信息時代來臨后，各式各樣的電子產品充斥于生活周遭，且隨著科技不斷的研發進步，使得電子產品朝著多功能及輕、薄、短、小等方向發展與改良，以符合使用者的需求，而于筆記型計算機中該儲存裝置的組接技術，不外乎由數蓋體經螺合、嵌插、鉚接等，而為求復數金屬蓋體結合的準確性，通常以熱溶或鎖合加工方式完成蓋體的組接，其可確保組合的定位，其耗時煩瑣且耗費的成本相對提高，再者，加工步驟越多所產生不良率的情形就隨之提高。

于是，發明人以組裝時的施力與定位扣合的平衡，于框架兩側的扣制溝槽中一側縱壁面設有扣制凸部以提供上、下蓋體作扣制的固定結構，且上、下蓋體于兩側形成有對應的扣制結構相互扣制及一側面設有熱熔膜，而完成一種無需其它固定物，而能完成固態硬盤扣制結構；藉此，其具有不易松脫、快速緊密扣制黏合等優點，因而提升組裝所需的時間與減少材料及設備等支出。

實用新型內容：

本實用新型所要解決的技術問題是：針對上述現有技術的不足，提供一種1.8吋的ZIF接口固態式硬盤殼體結構，一種能快速嵌合扣抵制的組裝結構，以提升硬盤殼體的堅固性。

為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：一種1.8吋的ZIF接口固態式硬盤殼體結構，該殼體至少包括有：一上蓋體、一框架、數端子及一下蓋體，其特點是：所述上蓋體為片體，于一側面設有一經適當加熱可使蓋體與框架更緊密黏合的熱熔膜，且于兩側形成階梯狀的垂直壁面，且于壁面上設有數扣片；所述框架為一由塑料制成的框型支架，于兩側形成具有扣制凸部的扣制溝槽，且于內部環圍處形成有數抵制片、數定位柱與數凹部，供電路板扣合固持及上、下蓋體的嵌扣，該扣制凸部對應于上蓋體的扣片，該上蓋體以扣片與扣制凸部相互嵌扣而與框架扣制；所述端子為由金屬彎折成型的凹型體，并于中心處向一端延伸形成延伸部，并嵌扣于框架環圍處；所述下蓋體為片體，于一側面設有一經適當加熱使下蓋體與框架緊密黏合的熱熔膜，該一側形成凹狀且于兩側形成具有數扣片的扣制凸緣，并對應于框架的具有扣制凸部的扣制溝槽，并由數扣片與扣制凸部予以嵌扣固持。

如此，該組裝結構能快速嵌合扣抵制，可提升硬盤殼體的堅固性；無需使用螺栓即可完成組裝技術；具熱熔膜的設置，可使蓋體具有更佳的黏合固持；以扣制方式分別將上、下蓋體與框架組裝成型，利用蓋體兩側與框架兩側的對應的扣制關系及蓋體一側面與框架黏合關系的組裝程序，藉此而提升已知所耗費的成本與時間。

有關本實用新型的詳細說明及技術內容現配合圖式說明如下：

附圖說明：

圖1是本實用新型的立體示意圖。

圖2是本實用新型的立體分解示意圖。

圖3是本實用新型的框架與端子結合示意圖。

圖4是圖3中C的剖示放大圖。

圖5是本實用新型的框架、端子及電路板的組合示意圖。

圖6是圖5沿D-D線的剖面示意圖。

圖7是圖5沿E-E線的剖面示意圖。

圖8是圖1中A的剖面放大圖，顯示上蓋體與框架的扣制。

圖9是圖1中B的剖面放大圖，顯示下蓋體與框架的扣制。

圖10是本實用新型的另一實施例示意圖。

標號說明：

上蓋體1????????????????扣制凸緣10

扣片11?????????????????扣制孔110

熱熔膜12、52???????????框架2

扣制溝槽21?????????????扣制部22

抵制片23???????????????定位柱24

凹部25?????????????????扣制凸部26

電路板3????????????????凸緣30

抵制凹部31?????????????定位凹部32

凹槽33?????????????????端子4

延伸部40???????????????嵌槽41

下蓋體5????????????????扣制凸緣50

扣片51??????????扣制孔510

具體實施方式：