[實用新型]控釋藥片激光打孔裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820238230.1 | 申請日： | 2008-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN201320294Y | 公開（公告）日： | 2009-10-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 韓梅玲 | 申請（專利權(quán)）人： | 韓梅玲 |
| 主分類號： | A61J3/10 | 分類號： | A61J3/10 |
| 代理公司： | 淮安市科翔專利商標事務(wù)所 | 代理人： | 韓曉斌 |
| 地址： | 223002江蘇省淮*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 控釋 藥片 激光 打孔 裝置 | ||
1.控釋藥片激光打孔裝置，其特征在于：控釋藥片激光打孔裝置包括藥片排序機構(gòu)(1)、輸送機構(gòu)(3)和激光打孔機構(gòu)，藥片排序機構(gòu)(1)的出料口連接輸送機構(gòu)(3)的接料口，在輸送機構(gòu)(3)的輸送帶上下分別安裝激光打孔機構(gòu)，所述的激光打孔機構(gòu)依次由激光器(4)、光學(xué)轉(zhuǎn)換器(5)、光學(xué)聚焦器(6)組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控釋藥片激光打孔裝置，其特征在于：所述輸送機構(gòu)(3)為電機(3.1)驅(qū)動的皮帶(3.2)，皮帶(3.2)上分布藥片槽(3.3)，藥片槽(3.3)的中間設(shè)激光穿透孔(3.5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的控釋藥片激光打孔裝置，其特征在于：皮帶(3.2)中間有允許激光通過的透光縫(3.4)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控釋藥片激光打孔裝置，其特征在于：在輸送機構(gòu)(3)的皮帶(3.2)上方安裝傳感器(9)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控釋藥片激光打孔裝置，其特征在于：藥片排序機構(gòu)(1)為振動出料盤或旋轉(zhuǎn)出料盤。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的控釋藥片激光打孔裝置，其特征在于：在皮帶(3.2)的下方安裝激光器(4)、光學(xué)轉(zhuǎn)換器(5)和光學(xué)聚焦器(8)，在皮帶(3.2)的上方安裝光學(xué)傳導(dǎo)器(7)和光學(xué)聚焦器(6)。
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