[實用新型]SMD裝帶機偵測裝置有效
| 申請號: | 200820235588.9 | 申請日: | 2008-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN201325751Y | 公開(公告)日: | 2009-10-14 |
| 發明(設計)人: | 高云峰;鐘賢銳 | 申請(專利權)人: | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族數控科技有限公司;深圳市大族光電設備有限公司 |
| 主分類號: | B65G43/00 | 分類號: | B65G43/00;B65G21/22 |
| 代理公司: | 深圳市科吉華烽知識產權事務所 | 代理人: | 胡吉科 |
| 地址: | 518057廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | smd 裝帶機 偵測 裝置 | ||
1.一種SMD裝帶機偵測裝置,包括置于載帶軌道上的偵測部件、置于載帶軌道側面穿過偵測部件用于感應偵測部件的位置變化的感應部件、光電開關,光電開關設置在載帶軌道側面與感應部件同側,其特征在于,還包括吸附偵測部件的吸附單元,吸附單元置于載帶軌道上,吸附端位于偵測部件下部用于吸附偵測部件置于載帶軌吸附裝置道上。
2、根據權利要求1所述的SMD裝帶機偵測裝置,其特征在于,所述吸附單元為真空吸附部件。
3、根據權利要求1所述的SMD裝帶機偵測裝置,其特征在于,所述感應部件設置有與載帶壓板相配合卡位的卡口。
4、根據權利要求1、2和3中之任一所述的SMD裝帶機偵測裝置,其特征在于,所述感應部件為感應片。
5、根據權利要求4所述的SMD裝帶機偵測裝置,其特征在于,所述感應片設置一片。
6、根據權利要求1所述的SMD裝帶機偵測裝置,其特征在于,所述偵測部件由定位部件定位,所述定位部件為球面的定位部件。
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