[實用新型]石英晶體管的塑料封裝

無效

• 申請號: 200820235308.4
• 申請日: 2008-12-19
• 公開（公告）號: CN201403080Y
• 公開（公告）日: 2010-02-10
• 發明（設計）人: 鄧玉泉
• 申請（專利權）人: 東莞市奕東電子有限公司
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05
• 代理公司: 東莞市冠誠知識產權代理有限公司
• 代理人: 姚維煊

技術領域

本實用新型涉及晶體管的封裝技術。

背景技術

傳統石英晶體管的封裝方式是，在一個金屬或陶瓷的基座內放置或者焊接著石英晶體，然后再在基座的邊壁上設置2個小孔以便讓引線穿出，通常帶皮導線與小孔是緊密連接，以防止牽扯而將引線扯出。上殼采用金屬或陶瓷材料制成，然后與基座焊接，或者是粘接。

如此結構的明顯缺點是，其制造工藝復雜，成本高昂，且元件重量太大，而且，采用金屬材料作為塑料底座，回收成本高，且易造成浪費。現有技術中，有中國專利號為CN00264092.9的實用新型，其公開了一種塑料封裝結構，整體采用塑料制成。其具有重量輕，體積小，成本低等優點。然，其結構上亦采用在塑料底座上鉆孔的方式，而后將兩根金屬絲通過該二孔穿出，石英晶體直接放置于塑料底座內，從而導致其可能會產生滑動，時間一長，容易造成松焊以及焊點脫落，從而壽命終結。

實用新型內容

為了滿足晶體管的高可靠性、低成本、靈活輕便等要求，本實用新型推出一種兼有上述優點的更為實用的封裝結構，其特點在于：

石英晶體管的塑料封裝，由塑料底座、與塑料底座相適應的蓋板、兩根連接導線和兩個銅制針腳組成，石英晶體置于所述塑料塑料底座內，塑料底座的側壁上設有能穿過導線的切槽，連接導線通過其將兩極分別引出來，并與所述的銅制針腳連接，在塑料底座與石英晶體的間隙部分填塞滿白蠟或其它絕緣材料，蓋板與所述塑料底座配合后相粘結或熔接。

本實用新型與現有同類技術相比，具有以下有益效果：

本封裝結構全部采用塑料，不僅成本低廉，而且耐高溫，壽命長，同時具有質輕便攜等優點。而且，在晶體管的周圍填充有絕緣材料，可防止晶體管的晃動，也避免了對外殼尺寸的精密性的要求。

附圖說明

圖1-本實用新型結構示意圖；

圖2-本實用新型一實施例。

圖中，1-塑料底座；2-蓋板；3-石英晶體；4-連接導線；5-銅制針腳；6-白蠟。

具體實施方式

以下結合附圖詳細說明本實用新型的特點。

本實用新型-石英晶體管的塑料封裝，其包括有一塑料底座1，一與塑料底座1相適配的蓋板2，兩連接導線4，兩銅制針腳5。首先將石英晶體3置于塑料底座1內，兩極分別與連接導線4相連，然后通過塑料底座1側壁上的切槽引出，分別焊接在兩個銅制針腳5上，兩銅制針腳5固定在塑料底座1上，其固定方式可以是焊接或粘接。將白蠟6填滿石英晶體3與塑料底座1間的空隙后，蓋上蓋板2，并使其與塑料底座1配合好，將二者粘接或熔接在一起(如圖2)。

以上實施例僅是為了更直觀地將本實用新型的技術特點描述出來，并非對其作任何的限定，故凡是在本實用新型的精神實質下對其所做的任何微小變化或修飾，都應視為在本實用新型的保護范圍之內。