[實(shí)用新型]石英晶體管的塑料封裝無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820235308.4 | 申請日： | 2008-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN201403080Y | 公開（公告）日： | 2010-02-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鄧玉泉 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞市奕東電子有限公司 |
| 主分類號： | H03H9/05 | 分類號： | H03H9/05 |
| 代理公司： | 東莞市冠誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 姚維煊 |
| 地址： | 523125廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 石英 晶體管 塑料 封裝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、石英晶體管的塑料封裝，包括塑料底座(1)、與底座相適配的蓋板(2)、兩根連接導(dǎo)線(4)和兩個銅制針腳(5)，其特征是：石英晶體(3)置于所述塑料塑料底座(1)內(nèi)，塑料底座(1)的側(cè)壁上設(shè)有能穿過導(dǎo)線的切槽，連接導(dǎo)線(4)通過其將兩極分別引出來，并與所述的銅制針腳(5)連接，在塑料底座(1)與石英晶體(3)間的空置部分填塞有絕緣材料，該絕緣材料可以是白蠟(6)。
2、如權(quán)利要求1所述的石英晶體管的塑料封裝，其特征是：在所述的蓋板(2)的待貼合面處涂上粘膠后，與塑料底座(1)配合連接并壓緊，或在蓋板(2)與塑料底座(1)配合后，用熔融的方法將二者熔接固定。
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