[實(shí)用新型]一種表面封裝型發(fā)光二極管燈具的封裝結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820229608.1
• 申請日: 2008-12-24
• 公開（公告）號: CN201339833Y
• 公開（公告）日: 2009-11-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林柏庭;曾有助;王明煌;林威諭
• 申請（專利權(quán)）人: 和諧光電科技(泉州)有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/06;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司
• 代理人: 洪淵源

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種表面封裝型發(fā)光二極管燈具的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前，表面封裝型發(fā)光二極管燈具的安裝方式有以下兩種：一、將表面封裝型發(fā)光二極管元件(以下簡稱SMD?LED)固定安裝在燈具的電路板上，再將電路板利用絕緣膠固定在高散熱性的熱沉上，SMD?LED的兩電極分別打線與電路板的對應(yīng)電極作電性導(dǎo)接，外部電路通過電路板對SMD?LED施以直流電，促使SMD?LED產(chǎn)生亮度。這種安裝方式的SMD?LED通過兩電極作導(dǎo)電及導(dǎo)熱，產(chǎn)生的熱量通過打線經(jīng)電路板傳遞后通過熱沉排除，其不足之處是，作業(yè)技術(shù)要求高，打線制作困難，特別是對于小面積SMD?LED更是不易，且由于印刷電路板為非高導(dǎo)熱體，其熱導(dǎo)系數(shù)低、散熱性能差，SMD?LED產(chǎn)生的大量熱能無法被及時(shí)疏導(dǎo)并排除，直接導(dǎo)致SMD?LED結(jié)溫升高，燈具熱聚效應(yīng)及熱阻過大，容易造成SMD-LED使用壽命短和光衰現(xiàn)象，并因此提高能耗。二、將SMD?LED采用倒裝式固定安裝在燈具的電路板上，SMD?LED電極直接與電路板的對應(yīng)電極接點(diǎn)焊接在一起作電性導(dǎo)接。這種安裝方式的SMDLED是通過兩電極作導(dǎo)電及導(dǎo)熱，產(chǎn)生的熱量還是通過電路板傳遞后通過熱沉排除，同樣存在散熱不良的問題。

綜合上述，現(xiàn)有SMD?LED燈具存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜、裝配作業(yè)不易以及散熱不良的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有SMD?LED燈具結(jié)構(gòu)復(fù)雜、裝配作業(yè)不易以及散熱不良的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、安裝便捷且具有高散熱性能的表面封裝型發(fā)光二極管燈具的封裝結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的目的通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種表面封裝型發(fā)光二極管燈具的封裝結(jié)構(gòu)，包括熱沉組件以及結(jié)合在熱沉組件上的SMDLED，其特征在于：所述SMD?LED為倒裝芯片型LED，其兩電極分別位于SMD?LED的底面兩側(cè)；所述熱沉組件包括兩個(gè)采用高導(dǎo)熱、導(dǎo)電金屬材料制成且左、右并排布置的熱沉體以及一用于定位并連接兩熱沉體的絕緣體，兩熱沉體的頂面位于同一平面上且相對面之間具有小于SMD?LED兩電極間距的間隙；絕緣體通過插接機(jī)構(gòu)固裝在兩熱沉體之間；所述SMD?LED兩電極分別與兩熱沉直接固定焊接在一起作電性導(dǎo)接。

進(jìn)一步，上述絕緣體為橫截面大體呈倒“工”字型的絕緣片，兩熱沉體的相對面上對稱設(shè)有與絕緣體端部相配合、橫截面呈倒T型的安裝槽口，絕緣體兩端分別插接在兩熱沉體的安裝槽口中并膠粘固定。

本實(shí)用新型提供的表面封裝型發(fā)光二極管燈具的封裝結(jié)構(gòu)的有益效果是：將SMD?LED組件正負(fù)極，依SMT焊接工法直接焊于兩高導(dǎo)熱導(dǎo)電的金屬熱沉上，兩熱沉之間利用絕緣件隔離并連接成在一起，確保兩熱沉之間具有絕緣間隙。兩熱沉即是導(dǎo)熱的散熱體又作為電回路的導(dǎo)電極用，利用熱沉所構(gòu)成的正、負(fù)接極作并聯(lián)、串聯(lián)完成所需的線路，可作成平面燈，條型燈或背光源使用。SMD?LED的兩電極分別直接焊接固定在熱沉上，使SMD?LED產(chǎn)生的熱能直接通過導(dǎo)熱電極傳導(dǎo)至高導(dǎo)熱的左、右熱沉發(fā)散，增加各元件之間的聯(lián)結(jié)可靠度和散熱；且左、右金屬熱沉同時(shí)又作為電極使用，不必搭接導(dǎo)線和配置電路板，大大簡化燈具結(jié)構(gòu)，節(jié)省資源、降低產(chǎn)品成本。本實(shí)用新型與現(xiàn)有SMD?LED燈具相比，具有結(jié)構(gòu)簡單，SMD?LED與熱沉之間連接牢固，安裝便捷和高散熱性能的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型的構(gòu)件分解圖。

具體實(shí)施方式

參照圖1、圖2。一種表面封裝型發(fā)光二極管燈具的封裝結(jié)構(gòu)，包括倒裝芯片型SMD?LED?2以及用于安裝SMD?LED?2的熱沉組件；SMD?LED2的兩電極21、22分別位于SMD?LED的底面兩側(cè)。