[實用新型]一種表面封裝型發光二極管燈具的封裝結構

無效

• 申請號: 200820229608.1
• 申請日: 2008-12-24
• 公開（公告）號: CN201339833Y
• 公開（公告）日: 2009-11-04
• 發明（設計）人: 林柏庭;曾有助;王明煌;林威諭
• 申請（專利權）人: 和諧光電科技(泉州)有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/06;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司
• 代理人: 洪淵源

1.一種表面封裝型發光二極管燈具的封裝結構，包括熱沉組件以及結合在熱沉組件上的SMDLED，其特征在于：所述SMD?LED為倒裝芯片型LED，其兩電極分別位于SMD?LED的底面兩側；所述熱沉組件包括兩個采用高導熱、導電金屬材料制成且左、右并排布置的熱沉體以及一用于定位并連接兩熱沉體的絕緣體，兩熱沉體的頂面位于同一平面上且相對面之間具有小于SMDLED兩電極間距的間隙；絕緣體通過插接機構固裝在兩熱沉體之間；所述SMDLED兩電極分別與兩熱沉直接固定焊接在一起作電性導接。

2.根據權利要求1所述的表面封裝型發光二極管燈具的封裝結構，其特征在于：所述絕緣體為橫截面大體呈倒“工”字型的絕緣片，兩熱沉體的相對面上對稱設有與絕緣體端部相配合、橫截面呈倒T型的安裝槽口，絕緣體兩端分別插接在兩熱沉體的安裝槽口中并膠粘固定。

3.根據權利要求1所述的表面封裝型發光二極管燈具的封裝結構，其特征在于：所述熱沉體的橫截面為長方形。