[實用新型]手動晶體擴張機無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820229015.5 | 申請日: | 2008-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN201302986Y | 公開(公告)日: | 2009-09-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | 顧東 | 申請(專利權)人: | 廈門市尚明達機電工業(yè)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 361022福建省*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 手動 晶體 擴張 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種晶體擴張機,特別涉及一種擴張能力強,節(jié)約生產(chǎn)成本的手動晶體擴張機。
背景技術
在半導體封裝行業(yè)中,上芯工序為半導體元器件晶體管生產(chǎn)過程中重要的一環(huán)。由于晶體緊密的排列在晶體管薄膜表面,上芯前若不經(jīng)過晶體的擴張?zhí)幚砭蜁霈F(xiàn)晶體被誤吸,漏吸的現(xiàn)象,這在一定程度上增加了上芯的成本。為了克服以上缺陷,有人發(fā)明了電動晶體擴張機。但是電動擴張機由于其功率較大,使用時間長的話需要消耗大量的電能,生產(chǎn)成本高。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術的不足而提供一種擴張能力強,節(jié)約生產(chǎn)成本的手動晶體擴張機。
本實用新型的目的是通過如下技術方案實現(xiàn)的:手動晶體擴張機,包括上蓋板、箱體、承料板、升降推塊、箱體內(nèi)設有一加熱棒,上蓋板與承料板通過轉(zhuǎn)軸相連,承料板通過螺釘鎖定在箱體的外側(cè)板上,升降推塊位于承料板中間的圓孔內(nèi),升降推塊上設有一環(huán)形臺階,其特征在于:還包括一頂桿,一凸輪,一搖臂,頂桿一端固定在升降推塊下面,另一端可與凸輪相接觸,搖臂通過轉(zhuǎn)軸與凸輪相連。
所述的凸輪成漸開線曲線形。
本實用新型的有益效果在于:用凸輪取代了電動晶體擴張機上的齒輪,并在升降推塊下面固定一頂桿,另一端與凸輪相接觸,搖臂通過轉(zhuǎn)軸與凸輪相連,手動搖臂后帶動凸輪轉(zhuǎn)動,凸輪作用頂桿后推動升降推塊運動從而實現(xiàn)手動擴張過程,節(jié)省電能,極大的降低了生產(chǎn)成本。
在上芯前,對半導體元器件所用晶體進行經(jīng)過擴張?zhí)幚恚梢苑乐乖谏闲緯r出現(xiàn)晶體被誤吸,漏吸的現(xiàn)象,從而節(jié)約了生產(chǎn)成本。
附圖說明
圖1為本實用新型立體結構示意圖
圖2為圖1沿A-A面剖切后立體結構示意圖
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型做進一步闡述:
參加圖1,圖2,手動晶體擴張機,包括上蓋板1、箱體2、承料板3、升降推塊4、箱體2內(nèi)設有一加熱棒5,上蓋板1與承料板3通過轉(zhuǎn)軸相連,承料板3通過螺釘鎖定在箱體2的外側(cè)板上,升降推塊4位于承料板3中間的圓孔內(nèi),升降推塊4上設有一環(huán)形臺階,在升降推塊4下面連接一頂桿6,頂桿6另一端與凸輪7相接觸,搖臂9通過轉(zhuǎn)軸與凸輪7相連。
工作時,將內(nèi)環(huán)平穩(wěn)放置于環(huán)形臺階上,并將晶元薄膜整片覆蓋在承料板3上,上蓋板1壓下,鎖扣8把上蓋板1和承料板3緊鎖在一起,上蓋板1上面鑲嵌的環(huán)形壓料圈把晶片薄膜壓緊。然后手動彈性滑塊10,以將彈性滑塊10和齒形滑軌11分開,同時順時針旋轉(zhuǎn)搖臂9帶動凸輪7,使頂桿6和升降推塊4上升到一定的高度,此時整張晶片薄膜被均勻擴張。此時松開彈性滑塊10,彈性滑塊10和齒形滑軌11合緊,擴張機保持張緊狀態(tài)。再將外環(huán)通過螺釘鎖在晶元薄膜和內(nèi)環(huán)上,并松開鎖扣8,打開上蓋板1,取出內(nèi)環(huán)和外環(huán),完成一次擴張過程,隨后按相反過程使擴張機復位。
以上所述僅為實用新型的較佳實施例而已,并不僅以上限制實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包括在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





