[實(shí)用新型]手動晶體擴(kuò)張機(jī)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820229015.5 | 申請日： | 2008-11-15 |
| 公開（公告）號： | CN201302986Y | 公開（公告）日： | 2009-09-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 顧東 | 申請（專利權(quán)）人： | 廈門市尚明達(dá)機(jī)電工業(yè)有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/00 | 分類號： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 361022福建省*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 手動 晶體 擴(kuò)張 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、手動晶體擴(kuò)張機(jī)，包括上蓋板、箱體、承料板、升降推塊、箱體內(nèi)設(shè)有一加熱棒，上蓋板與承料板通過轉(zhuǎn)軸相連，承料板通過螺釘鎖定在箱體的外側(cè)板上，升降推塊位于承料板中間的圓孔內(nèi)，升降推塊上設(shè)有一環(huán)形臺階，其特征在于：還包括一頂桿，一凸輪，一搖臂，頂桿一端固定在升降推塊下面，另一端可與凸輪相接觸，搖臂通過轉(zhuǎn)軸與凸輪相連。
2、如權(quán)利要求1所述的手動晶體擴(kuò)張機(jī)，其特征在于：所述的凸輪成漸開線曲線形。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
