[實用新型]硅電容麥克風

無效

• 申請號: 200820227226.5
• 申請日: 2008-12-13
• 公開（公告）號: CN201323652Y
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發明（設計）人: 宋青林;龐勝利;谷芳輝;宋銳鋒
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 濰坊正信專利事務所
• 代理人: 宮克禮

技術領域

本實用新型涉及一種麥克風，尤其是涉及一種具有新型封裝結構的硅電容麥克風。

背景技術

近年來，利用MEMS(Micro-Electro-Mechanical?Systems，微機電系統)工藝制造加工技術而批量實現的硅電容麥克風被廣泛應用在手機、筆記本等電子產品中。硅電容麥克風中的一項關鍵設計為封裝技術，其中應用較多的封裝結構是將一個線路板基板和一個槽形的外殼結合在一起形成保護腔，在保護腔內部的線路板基板上安裝一個實現聲-電轉換的MEMS聲學芯片，并且在槽形外殼頂部設置一個用于接收外界聲音信號的聲孔，從而使外界的聲音信號通過外殼頂部的聲孔進入到硅電容麥克風保護腔內部，并作用到MEMS聲學芯片上方實現聲-電轉換，一般這樣的結構在行業內稱為“Top”類型的硅電容麥克風。

為了進一步提高產品性能，在“Top”類型結構的基礎上，又有設計提出了如附圖1所示的硅電容麥克風封裝結構，圖2為圖1的俯視圖，圖3為圖1中線路板基板2的組裝示意圖。硅電容麥克風包括結合在一起的金屬外殼1和線路板基板2，以及安裝在線路板基板2上的MEMS聲學芯片3；外殼1上的聲孔1a設在側部，并且設置有一個垂直的聲音通道1b；線路板基板2為三層線路板基材2a、2b和2c構成，通過在中間層2b上設置一個細長鏤空2d，并且在上層2c上設置兩個可以連通細長鏤空2d兩端的鏤空2e和2f，三層線路板基材2a、2b和2c結合在一起后，內部形成一個水平的聲音通道，并且鏤空2e連通MEMS聲學芯片3的下方，鏤空2f連通外殼1上的聲音通道1b。這樣也就實現了聲音仍然從外殼頂部進入，但是卻作用到MEMS聲學芯片下方。這樣可以在不改變“Top”類型產品結構的基礎上，實現更好的產品性能。

然而，如圖2所示，因為硅電容麥克風的尺寸較小，這種結構的外殼一般只能將聲孔以及對應的垂直聲道設置在外殼的側部或者角部，明顯偏離了外殼的中心，這就造成了硅電容麥克風在安裝在手機等電子產品上以后，外殼聲孔和電子產品上的聲孔對應困難、二者之間密閉性很難實現。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種可以實現聲音從外殼頂部進入，但是卻作用到MEMS聲學芯片下方的硅電容麥克風，并且外殼頂部的聲孔位置靈活。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：硅電容麥克風，包括一個一端開口的槽形外殼；一個線路板基板；所述外殼的開口端和所述線路板基板的上面結合在一起形成硅電容麥克風的保護結構；所述線路板基板上安裝有MEMS聲學芯片；外殼的側部設置有一個垂直聲音通道；所述線路板基板內部形成一個水平聲音通道，所述水平聲音通道一端連通所述MEMS聲學芯片下方空間，另一端連通所述外殼側部的垂直聲音通道的下端，其特征在于：所述外殼頂部安裝有一個聲孔調整片，所述聲孔調整片上設有與電子產品聲孔對應的聲孔，所述聲孔調整片和所述外殼頂部結合處設有連通所述聲孔和所述外殼側部的垂直聲音通道上端的聲音通道。依靠這種設計，連通硅電容麥克風外界空間的聲孔設置可以靈活設計，不再受產品尺寸的約束。

作為一種優選的技術方案，所述聲孔調整片和所述外殼頂部結合的表面設計有一個水平的細長沉槽，所述水平細長沉槽的一端連通所述外殼側部的垂直聲音通道的上端，另一端設計有貫穿所述聲孔調整片的聲孔。

作為一種改進，所述聲孔調整片為金屬片。

作為另一種改進，所述聲孔調整片為線路板材料，包括至少兩層線路板基材。

作為一種優選的技術方案，所述聲孔調整片為帶有一個聲孔的平面薄片，周圍通過黏膠層和所述外殼頂部粘結，并通過黏膠層間隔形成一個可以連通所述外殼側部垂直聲音通道的上端和所述聲孔的聲音通道。

作為一種優選的技術方案，所述聲孔調整片為帶有一個聲孔的平面薄片，周圍通過一個環形墊片和所述外殼頂部粘結，并通過環形墊片間隔形成一個可以連通所述外殼側部垂直聲音通道的上端和所述聲孔的聲音通道。

在本專利中，硅電容麥克風外殼可以采用金屬材料制作或者線路板材料制作；線路板基材可以采用樹脂、陶瓷等各種絕緣材料；線路板基材內部聲音通道可以采用背景技術中的方案進行設計；線路板基板上一般還安裝有信號轉換放大裝置；線路板基板外部一般還設計有用于安裝連接的多個電極。此類設計并不影響本專利設計主旨，并且已經成為公知技術，在此不再贅述。