[實(shí)用新型]硅電容麥克風(fēng)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820227226.5
• 申請(qǐng)日: 2008-12-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201323652Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-10-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宋青林;龐勝利;谷芳輝;宋銳鋒
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 歌爾聲學(xué)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04R19/04
• 分類(lèi)號(hào): H04R19/04
• 代理公司: 濰坊正信專(zhuān)利事務(wù)所
• 代理人: 宮克禮

1.硅電容麥克風(fēng)，包括一個(gè)一端開(kāi)口的槽形外殼；一個(gè)線(xiàn)路板基板；所述外殼的開(kāi)口端和所述線(xiàn)路板基板的上面結(jié)合在一起形成硅電容麥克風(fēng)的保護(hù)結(jié)構(gòu)；所述線(xiàn)路板基板上安裝有MEMS聲學(xué)芯片；外殼的側(cè)部設(shè)置有一個(gè)垂直聲音通道；所述線(xiàn)路板基板內(nèi)部形成一個(gè)水平聲音通道，所述水平聲音通道一端連通所述MEMS聲學(xué)芯片下方空間，另一端連通所述外殼側(cè)部的垂直聲音通道的下端，其特征在于：所述外殼頂部安裝有一個(gè)聲孔調(diào)整片，所述聲孔調(diào)整片上設(shè)有與電子產(chǎn)品聲孔對(duì)應(yīng)的聲孔，所述聲孔調(diào)整片和所述外殼頂部結(jié)合處設(shè)有連通所述聲孔和所述外殼側(cè)部的垂直聲音通道上端的聲音通道。

2.如權(quán)利要求1所述的硅電容麥克風(fēng)，其特征在于：所述聲孔調(diào)整片和所述外殼頂部結(jié)合的表面設(shè)計(jì)有一個(gè)水平的細(xì)長(zhǎng)沉槽，所述水平細(xì)長(zhǎng)沉槽的一端連通所述外殼側(cè)部的垂直聲音通道的上端，另一端設(shè)計(jì)有貫穿所述聲孔調(diào)整片的聲孔。

3.如權(quán)利要求2所述的硅電容麥克風(fēng)，其特征在于：所述聲孔調(diào)整片為金屬片。

4.如權(quán)利要求2所述的硅電容麥克風(fēng)，其特征在于：所述聲孔調(diào)整片為線(xiàn)路板材料，包括至少兩層線(xiàn)路板基材。

5.如權(quán)利要求1所述的硅電容麥克風(fēng)，其特征在于：所述聲孔調(diào)整片為帶有一個(gè)聲孔的平面薄片，周?chē)ㄟ^(guò)黏膠層和所述外殼頂部粘結(jié)，并通過(guò)黏膠層間隔形成一個(gè)可以連通所述外殼側(cè)部垂直聲音通道的上端和所述聲孔的聲音通道。

6.如權(quán)利要求1所述的硅電容麥克風(fēng)，其特征在于：所述聲孔調(diào)整片為帶有一個(gè)聲孔的平面薄片，周?chē)ㄟ^(guò)一個(gè)環(huán)形墊片和所述外殼頂部粘結(jié)，并通過(guò)環(huán)形墊片間隔形成一個(gè)可以連通所述外殼側(cè)部垂直聲音通道的上端和所述聲孔的聲音通道。