[實用新型]浮動式多點自動凸焊機

無效

• 申請號: 200820223221.5
• 申請日: 2008-12-08
• 公開（公告）號: CN201333590Y
• 公開（公告）日: 2009-10-28
• 發明（設計）人: 朱品朝;劉偉
• 申請（專利權）人: 四川成焊寶瑪焊接裝備工程有限公司
• 主分類號: B23K11/14
• 分類號: B23K11/14;B23K11/30
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所（普通合伙）
• 代理人: 徐 豐

1、一種浮動式多點自動凸焊機，包括上電極(1)和下電極(2)，其特征在于：所述下電極(2)內設有定位套(3)，在定位套(3)和下電極(2)之間設置有絕緣層(4)，上電極(1)和下電極(2)之間的凸焊螺栓(5)經所述定位套(3)定位。

2、根據權利要求1所述的浮動式多點自動凸焊機，其特征在于：所述定位套(3)為不銹鋼定位套(3)。

3、根據權利要求1所述的浮動式多點自動凸焊機，其特征在于：所述絕緣層(4)為澆鑄在定位套(3)和下電極(2)之間的環氧樹脂層。

4、根據權利要求1所述的浮動式多點自動凸焊機，其特征在于：所述凸焊機還包括機架(6)、電源和控制部分，機架(6)由平移機構(7)、提升機構(8)、平衡機構(9)和安全插銷(10)機構組成，所述電源為型號為MEDWELD4000的集合式焊接控制器(11)向中頻直流焊接逆變器提供觸發脈沖，并由MFDC逆變器提供焊接電流，所述焊接控制器(11)安裝在平移機構(7)上并隨所述平移機構(7)一同移動，所述下電極(2)與平移機構(7)上的下凸焊電極共用銅排(12)相連，上電極(1)經接電裝置與上凸焊電極共用銅排(13)相連。