[實(shí)用新型]雙面焊接式硅麥克風(fēng)無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200820205658.6 | 申請(qǐng)日： | 2008-12-19 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN201369823Y | 公開（公告）日： | 2009-12-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 溫增豐;鄭虎鳴;賀志堅(jiān) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 東莞泉聲電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H04R19/04 | 分類號(hào)： | H04R19/04;H04R1/04 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人： | 彭長(zhǎng)久 |
| 地址： | 523290廣東省東莞*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 雙面 焊接 麥克風(fēng) | ||
1、一種雙面焊接式硅麥克風(fēng)，其特征在于：包括
一硬質(zhì)框架，該硬質(zhì)框架的上下端開口；
一第一線路板，該第一線路板封蓋于前述硬質(zhì)框架的上端開口處，第一線路板的外表面上設(shè)置有第一焊盤結(jié)構(gòu)；
一第二線路板，該第二線路板封蓋于前述硬質(zhì)框架的下端開口處，第二線路板的外表面上設(shè)置有第二焊盤結(jié)構(gòu)；
一聲孔，該聲孔設(shè)置于前述第一線路板或第二線路板上；
由前述硬質(zhì)框架、第一線路板與第二線路板圍合形成一屏蔽空腔，硅麥芯片位于該屏蔽空腔內(nèi)，并與前述第一線路板或第二線路板的內(nèi)表面電性連接；以及
前述硬質(zhì)框架上設(shè)置有至少一金屬化孔，該金屬化孔電連接于前述第一焊盤結(jié)構(gòu)和第二焊盤結(jié)構(gòu)之間。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面焊接式硅麥克風(fēng)，其特征在于：所述硬質(zhì)框架為方形框體，該金屬化孔設(shè)置于方形框體中兩側(cè)邊對(duì)接位置處。
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面焊接式硅麥克風(fēng)，其特征在于：所述硬質(zhì)框架內(nèi)表面上設(shè)置有導(dǎo)電層。
4、一種雙面焊接式硅麥克風(fēng)，其特征在于：包括
一硬質(zhì)框架，該硬質(zhì)框架的上下端開口；
一第一線路板，該第一線路板封蓋于前述硬質(zhì)框架的上端開口處，第一線路板的外表面上設(shè)置有第一焊盤結(jié)構(gòu)；
一第二線路板，該第二線路板封蓋于前述硬質(zhì)框架的下端開口處，第二線路板的外表面上設(shè)置有第二焊盤結(jié)構(gòu)；
一聲孔，該聲孔設(shè)置于前述第一線路板或第二線路板上；
由前述硬質(zhì)框架、第一線路板與第二線路板圍合形成一屏蔽空腔，硅麥芯片位于該屏蔽空腔內(nèi)，并與前述第一線路板或第二線路板的內(nèi)表面電性連接；以及
前述硬質(zhì)框架上設(shè)置有至少一通孔，該通孔內(nèi)設(shè)置有電連接于前述第一焊盤結(jié)構(gòu)和第二焊盤結(jié)構(gòu)之間的導(dǎo)電單元。
5、根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙面焊接式硅麥克風(fēng)，其特征在于：所述導(dǎo)電單元為導(dǎo)電金屬棒或?qū)Ь€。
6、根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙面焊接式硅麥克風(fēng)，其特征在于：所述硬質(zhì)框架為方形框體，該通孔設(shè)置于方形框體中兩側(cè)邊對(duì)接位置處。
7、根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙面焊接式硅麥克風(fēng)，其特征在于：所述硬質(zhì)框架內(nèi)表面上設(shè)置有導(dǎo)電層。
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