[實用新型]雙面焊接式硅麥克風

無效

• 申請號: 200820205658.6
• 申請日: 2008-12-19
• 公開（公告）號: CN201369823Y
• 公開（公告）日: 2009-12-23
• 發明（設計）人: 溫增豐;鄭虎鳴;賀志堅
• 申請（專利權）人: 東莞泉聲電子有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R1/04
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司
• 代理人: 彭長久

技術領域

本實用新型涉及硅麥克風領域技術，尤其是指一種可雙面焊接的硅麥克風，其可利用同一硅麥克風而同時滿足朝外和向內兩種聲孔設計的需要。

背景技術

硅麥克風是一種常見的聲電轉換器，其被廣泛應用于手機、藍牙耳機、助聽器等各種移動設備或音頻設備中。目前常見之硅麥克風的結構主要包括有金屬上蓋和底部線路板，由上蓋與線路板圍合形成有一屏蔽空腔，線路板內表面上安裝有硅麥芯片和集成IC等電子聲學元件，以及設置有便于聲波通過的聲孔，依據產品性能及結構的需要，聲孔主要有設置于上蓋和線路板上兩種，其中，設置于上蓋上的聲孔朝外，設置于線路板上的聲孔向內。然而，現有硅麥克風結構只可單面焊接，其局限性較大，不具有應用靈活性，使得當前業內為配合聲孔前述之不同設置位置的需要，只得分別設計兩種不同結構的硅麥克風來實現，產品零件及成品的種類繁多，徒增生產和管理成本。

實用新型內容

本實用新型針對現有技術存在之缺陷，主要目的是提供一種使用靈活、通用性強的可雙面焊接的硅麥克風。通過上下翻轉該硅麥克風，可使用該同一硅麥克風同時滿足朝外和向內兩種聲孔設計的需要。

為實現上述目的，本實用新型采用如下兩種技術方案：

第一種技術方案之雙面焊接式硅麥克風，包括

一硬質框架，該硬質框架的上下端開口；

一第一線路板，該第一線路板封蓋于前述硬質框架的上端開口處，第一線路板的外表面上設置有第一焊盤結構；

一第二線路板，該第二線路板封蓋于前述硬質框架的下端開口處，第二線路板的外表面上設置有第二焊盤結構；

一聲孔，該聲孔設置于前述第一線路板或第二線路板上；

由前述硬質框架、第一線路板與第二線路板圍合形成一屏蔽空腔，硅麥芯片位于該屏蔽空腔內，并與前述第一線路板或第二線路板的內表面電性連接；以及

前述硬質框架上設置有至少一金屬化孔，該金屬化孔電連接于前述第一焊盤結構和第二焊盤結構之間。

作為一種優選方案，所述硬質框架為方形框體，該金屬化孔設置于方形框體中兩側邊對接位置處。

作為一種優選方案，所述硬質框架內表面上設置有導電層。

第二種技術方案之一種雙面焊接式硅麥克風，包括

一硬質框架，該硬質框架的上下端開口；

一第一線路板，該第一線路板封蓋于前述硬質框架的上端開口處，第一線路板的外表面上設置有第一焊盤結構；

一第二線路板，該第二線路板封蓋于前述硬質框架的下端開口處，第二線路板的外表面上設置有第二焊盤結構；

一聲孔，該聲孔設置于前述第一線路板或第二線路板上；

由前述硬質框架、第一線路板與第二線路板圍合形成一屏蔽空腔，硅麥芯片位于該屏蔽空腔內，并與前述第一線路板或第二線路板的內表面電性連接；以及

前述硬質框架上設置有至少一通孔，該通孔內設置有電連接于前述第一焊盤結構和第二焊盤結構之間的導電單元。

作為一種優選方案，所述導電單元為導電金屬棒或導線。

作為一種優選方案，所述硬質框架為方形框體，該通孔設置于方形框體中兩側邊對接位置處。

作為一種優選方案，所述硬質框架內表面上設置有導電層。

本實用新型采用上述技術方案后，其有益效果在于，通過直接于硬質框架上設置導電金屬化孔，或直接于硬質框架的通孔中設置導電單元等結構，以有效電連接第一線路板與第二線路板中的電路焊盤，使得本實用新型之硅麥克風具有第一表面M1和第二表面M2兩個表面都可焊接的功能。當需要聲孔向內的結構時，采用設有聲孔的線路板與電子產品線路板焊接；而當需要聲孔朝外的結構時，則翻轉該硅麥克風采用無聲孔的線路板與電子產品線路板焊接。從而可使用該同一硅麥克風同時滿足朝外和向內兩種聲孔設計的需要，具有使用靈活、通用性強的優點。

下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明：

附圖說明

圖1是本實用新型之第一種實施例的立體分解示圖；

圖2是圖1的側視圖；

圖3是圖1的截面示圖；

圖4是圖1中通孔位置處的局部截面分解示圖；

圖5是圖4的組裝狀態示圖；

圖6是本實用新型之第二種實施例的局部截面示圖；

圖7是本實用新型之實施例的第一種應用例；

圖8是本實用新型之實施例的第二種應用例。

附圖標識說明：

100、硅麥克風????10、硬質框架

11、導電層???????12、金屬化孔

13、第三金屬層???14、通孔

20、第一線路板???21、第一焊盤結構