[實(shí)用新型]固晶機(jī)上的芯片元件取放裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820205212.3 | 申請日: | 2008-12-09 |
| 公開(公告)號(hào): | CN201319372Y | 公開(公告)日: | 2009-09-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王通宙;池家武 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市步科電氣有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L21/50 |
| 代理公司: | 廣東國欣律師事務(wù)所 | 代理人: | 劉 軍 |
| 地址: | 518057廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 固晶機(jī)上 芯片 元件 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及芯片元件取放裝置,特別涉及固晶機(jī)上的芯片元件取放裝置。
背景技術(shù)
隨著科學(xué)技術(shù)的提高,電路逐漸向高度集成(俗稱“集成電路”)的方向發(fā)展,而其核心則是集成芯片。如今由于集成電路的大量應(yīng)用,集成芯片的需求量也大幅度的提高。
集成芯片小,集成芯片的元件(簡稱芯片元件,如晶片等)則更小。集成芯片在生產(chǎn)時(shí),特別是在封裝時(shí),對芯片元件的取放困難非常大,很難達(dá)到現(xiàn)代工業(yè)化生產(chǎn)中高速、精確取放的要求,使得整個(gè)機(jī)器的生產(chǎn)效率很低。固晶機(jī)就是一種將芯片元件從包裝上拾取并準(zhǔn)確安放到相應(yīng)位置的一種設(shè)備,是集成芯片制造過程中必不可少的設(shè)備。
現(xiàn)有固晶機(jī)中,芯片元件的拾取、安放主要是由裝有吸嘴的擺動(dòng)手臂或者做直線運(yùn)動(dòng)的機(jī)構(gòu)來完成,機(jī)構(gòu)簡圖如圖1所示。工作時(shí),用電機(jī)(或其他原動(dòng)件)驅(qū)動(dòng)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)使擺臂或做直線運(yùn)動(dòng)的機(jī)構(gòu)運(yùn)行到芯片元件的拾取或安放點(diǎn)的上方位置,通過安放在擺臂或做直線運(yùn)動(dòng)的機(jī)構(gòu)上的電機(jī)(或其他原動(dòng)件)來控制吸嘴做上下運(yùn)動(dòng),并按照一定的次序動(dòng)作,完成吸嘴對芯片元件的拾取與安放,達(dá)到對芯片元件準(zhǔn)確取放的目的。以這種方式取放芯片元件時(shí),它要求芯片元件的存放位置在同一個(gè)平面或者在高度差較小的兩個(gè)平面上。
而且采用擺臂式取放晶片時(shí),因擺臂的擺動(dòng),芯片元件的方位會(huì)發(fā)生偏轉(zhuǎn),經(jīng)常需要進(jìn)行再調(diào)整才能正確擺放,它使得整個(gè)機(jī)器的結(jié)構(gòu)和控制變得更加復(fù)雜。而擺臂在擺動(dòng)時(shí)如果速度過大,吸附在擺臂上的晶片等元件則會(huì)因離心作用,會(huì)被甩開,所以擺臂的擺動(dòng)速度受到限制。
同時(shí),采用這兩種方式時(shí),都需要一個(gè)原動(dòng)件(如圖1中的電機(jī))來控制吸嘴完成取放動(dòng)作,并且原動(dòng)件與吸嘴一起參與兩點(diǎn)(取放點(diǎn))間的往來運(yùn)動(dòng),使運(yùn)動(dòng)部件質(zhì)量增大,影響了整個(gè)機(jī)構(gòu)的運(yùn)行速度,無法做到高速運(yùn)轉(zhuǎn)。整個(gè)機(jī)器的工作效率,難以滿足大規(guī)模生產(chǎn)的要求。
發(fā)明內(nèi)容
針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型提供一種固晶機(jī)上的芯片元件取放裝置,能夠?qū)崿F(xiàn)對芯片元件快速、精確地拾取及安放,大幅度提高了整個(gè)機(jī)器的工作效率。
為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
一種固晶機(jī)上的芯片元件取放裝置,安設(shè)在固晶機(jī)機(jī)架10上,包括主導(dǎo)軌1、安設(shè)主導(dǎo)軌1上可沿主導(dǎo)軌1往復(fù)滑動(dòng)的主滑塊2、從滑塊3;在該主滑塊2上固定一個(gè)與主導(dǎo)軌1成非零角度的從導(dǎo)軌4;在該從導(dǎo)軌4安設(shè)一可沿從導(dǎo)軌4往復(fù)滑動(dòng)的插補(bǔ)滑塊5;該插補(bǔ)滑塊5與所述從滑塊3通過連桿6相連。
為進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的,所述插補(bǔ)滑塊5上安設(shè)有取放芯片元件的吸嘴20。
為進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的,所述主滑塊2固連在主動(dòng)伺服電機(jī)22帶動(dòng)的同步帶21上,由主動(dòng)伺服電機(jī)22帶動(dòng)可在主導(dǎo)軌1上作往復(fù)直線運(yùn)動(dòng)。
為進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的,所述從滑塊3固連在從動(dòng)伺服電機(jī)32帶動(dòng)的同步帶31上,由從動(dòng)伺服電機(jī)32帶動(dòng)可在從導(dǎo)軌4上作往復(fù)直線運(yùn)動(dòng)。
為進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的,主動(dòng)伺服電機(jī)22、從動(dòng)伺服電機(jī)32安設(shè)在機(jī)架10上。
本實(shí)用新型在使用時(shí),主滑塊2通過滑動(dòng),可改變在導(dǎo)軌上的位置,從而帶動(dòng)插補(bǔ)滑塊5及其上安設(shè)的吸嘴20沿水平方向運(yùn)動(dòng);如果變改主滑塊2和從滑塊3之間的相對位置(距離),由于連桿6的牽連作用,插補(bǔ)運(yùn)動(dòng)滑塊5及其上安設(shè)的吸嘴20將順著從導(dǎo)軌4在垂直方向上下滑動(dòng)。按照一定的次序動(dòng)作,吸嘴20將完成對芯片元件在不同工作點(diǎn)的拾取與安放。
本實(shí)用新型有如下優(yōu)點(diǎn):1、由于采用了雙滑塊的直線插補(bǔ)運(yùn)動(dòng),吸嘴20本身以直線運(yùn)動(dòng)方式實(shí)現(xiàn)對芯片元件在不同工作點(diǎn)的拾取與安放,在此過程中不會(huì)產(chǎn)生離心作用,因而可以較快的速度運(yùn)動(dòng)。同時(shí),芯片元件的方位不會(huì)發(fā)生偏轉(zhuǎn),無需進(jìn)行擺放前的再調(diào)整,簡化了機(jī)器的結(jié)構(gòu)和控制,降低了成本;2、由于原動(dòng)件都固定在機(jī)架10上而不隨吸嘴20在不同工作點(diǎn)間往復(fù)運(yùn)動(dòng),減少了運(yùn)動(dòng)部件的數(shù)量與質(zhì)量,可以實(shí)現(xiàn)吸嘴20在不同工作點(diǎn)間的高速運(yùn)動(dòng),從而提高了整個(gè)設(shè)備的工作效率。
附圖說明
圖1是現(xiàn)有技術(shù)芯片元件取放結(jié)構(gòu)的簡單示意圖。
圖2是本實(shí)用新型芯片元件高速取放裝置優(yōu)選實(shí)施例的軸測投影圖。
圖3是圖2的機(jī)構(gòu)簡單示意圖。
圖4是圖2的工作過程圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市步科電氣有限公司,未經(jīng)深圳市步科電氣有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200820205212.3/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





