[實(shí)用新型]固晶機(jī)上的芯片元件取放裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820205212.3 | 申請日： | 2008-12-09 |
| 公開（公告）號： | CN201319372Y | 公開（公告）日： | 2009-09-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王通宙;池家武 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市步科電氣有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677;H01L21/50 |
| 代理公司： | 廣東國欣律師事務(wù)所 | 代理人： | 劉 軍 |
| 地址： | 518057廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 固晶機(jī)上 芯片 元件 裝置 | ||
1、一種固晶機(jī)上的芯片元件取放裝置，安設(shè)在固晶機(jī)機(jī)架(10)上，其特征在于，包括主導(dǎo)軌(1)、安設(shè)主導(dǎo)軌(1)上可沿其往復(fù)滑動的主滑塊(2)、從滑塊(3)；在該主滑塊(2)上固定一個(gè)與主導(dǎo)軌(1)成非零角度的從導(dǎo)軌(4)；在該從導(dǎo)軌(4)安設(shè)一可沿其往復(fù)滑動的插補(bǔ)滑塊(5)；該插補(bǔ)滑塊(5)與從滑塊(3)通過連桿(6)相連。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片元件取放裝置，其特征在于，所述插補(bǔ)滑塊(5)上安設(shè)有取放芯片元件的吸嘴(20)。
3、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片元件取放裝置，其特征在于，所述主滑塊(2)固連在主動伺服電機(jī)(22)帶動的同步帶(21)上，由主動伺服電機(jī)(22)帶動可在所述主導(dǎo)軌(1)上作往復(fù)直線運(yùn)動。
4、根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片元件取放裝置，其特征在于，所述主動伺服電機(jī)(22)安設(shè)在所述機(jī)架(10)上。
5、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片元件取放裝置，其特征在于，所述從滑塊(3)固連在從動伺服電機(jī)(32)帶動的同步帶(31)上，由從動伺服電機(jī)帶動(32)可在所述從導(dǎo)軌(4)上作往復(fù)直線運(yùn)動。
6、根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片元件取放裝置，其特征在于，所述從動伺服電機(jī)(32)安設(shè)在所述機(jī)架(10)上。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
