[實用新型]一種分立器件裸芯片測試與老化臨時封裝載體有效
| 申請號: | 200820203915.2 | 申請日: | 2008-11-24 |
| 公開(公告)號: | CN201322759Y | 公開(公告)日: | 2009-10-07 |
| 發明(設計)人: | 黃云;恩云飛;楊少華 | 申請(專利權)人: | 信息產業部電子第五研究所 |
| 主分類號: | G01R1/02 | 分類號: | G01R1/02;G01R31/00;G01R31/28;H01L21/66 |
| 代理公司: | 廣州市深研專利事務所 | 代理人: | 陳雅平 |
| 地址: | 510610廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 分立 器件 芯片 測試 老化 臨時 封裝 載體 | ||
技術領域
本實用新型涉及裸芯片測試技術,具體來說,涉及一種分立器件裸芯片測試與老化臨時封裝載體的設計。
背景技術
整機系統對小型化和高密度發展需求越來越迫切,特別是微型化、智能化和信息化的高可靠性整機需求特定功能的模塊,促進了國內模塊技術的高速發展,形成了對裸芯片的巨大需求。
現代電子裝備的高可靠需要高可靠性MCM和組件,航天復雜系統要求零失效率的MCM和組件,高新整機系統和高新微小智能系統需求MCM和組件的可靠性有定量保證,這些高可靠性系統所使用的MCM和組件均需要已知其質量和可靠性信息的KGD(已知好芯片)芯片。
KGD通過對裸芯片的功能測試、參數測試、老化、篩選和可靠性試驗使裸芯片在技術指標和可靠性指標上達到封裝成品的等級要求的裸芯片。裸芯片是沒有經過封裝且一個個分立的裸芯片,芯片大小各異,功能多樣,種類繁雜,版圖結構各種各樣,不能采用統一的夾具來進行測試和試驗;其次裸芯片測試、試驗過程中夾具的電連接及其可靠性,裸芯片的無損裝/卸載等問題,都影響了KGD的應用,現在組件MCM用的裸芯片都是未經全功能和耐環境能力測試和老化篩選的未知質量和可靠性的裸芯片,特別是進口裸芯片的質量和可靠性更不能保證。
現有技術是通過探針直接對裸芯片進行測試的方法,不能全功能和全速率測試,通過探針進行扎測,對芯片表面的Pad金屬化有損傷,可能導致潛在的使用可靠性,探針測試方法也不可能對芯片進行高低溫測試和功率測試,更不可能進行老化篩選。另外一種方法是通過臨時封裝載體對芯片進行臨時封裝實現電接觸后進行全功能的測試和老化,測試和老化過程完成后將芯片從臨時封裝載體中取出。
國內現在通過探針直接對裸芯片進行測試的方法,不能全功能和全速率測試,通過探針進行扎測,對芯片表面的Pad金屬化有損傷,可能導致潛在的使用可靠性,探針測試方法也不可能對芯片進行高低溫測試和功率測試,更不可能進行老化篩選。
通過臨時封裝載體對芯片進行臨時封裝實現電接觸后進行全功能的測試和老化,該方法是解決分立裸芯片的質量與可靠性保障的非常適用的方法,已報道和公開的技術表明,已有的技術對于芯片的正面和背面均存在電極的裸芯片(如二極管、三極管裸芯片)不能進行測試和老化,對于微小二極管裸芯片不易進行固定和對準,對于大功率裸芯片不能提供有效散熱途徑,因此在應用上有一定的局限性。
實用新型內容
針對以上的不足,本實用新型提供了一種分立器件裸芯片測試與老化臨時封裝載體,主要解決了芯片有正面和背面引出電極、裸芯片測試和老化過程中散熱、微小裸芯片的裝配對準和定位固定,可實現對雙面電極裸芯片的功能測試、參數測試、老化、篩選和可靠性試驗使裸芯片在技術指標和可靠性指標上達到封裝成品的等級要求的裸芯片。
一種分立器件裸芯片測試與老化臨時封裝載體,它包括電氣互連襯底和為所述電氣互連襯底提供機械支撐的夾具,所述夾具包括底座基板、支撐固定件、彈力蓋板、蓋板支撐件和螺栓固定件,支撐固定件的中部開有用于容納裸芯片的空腔,電氣互連襯底被夾設在底座基板和支撐固定件之間,電氣互連襯底中部設有顯露在支撐固定件空腔內的金屬凸點區,金屬凸點用于與被試驗裸芯片的pad接觸,電氣互連襯底周邊設有顯露在外的金屬接觸區,金屬接觸區用于被試驗裸芯片的電氣信號與外圍測試電路或標準測試夾具電氣互連,蓋板支撐件通過螺栓固定件聯接在支撐固定件上面,螺栓固定件在其螺母控制下將蓋板支撐件緊壓在支撐固定件上,彈力蓋板設置在蓋板支撐件的內面,實現芯片的固定,并且彈力蓋板為金屬件,作為電信號的一個引出端。
另一種分立器件裸芯片測試與老化臨時封裝載體,包括電氣互連襯底和為所述電氣互連襯底提供機械支撐的夾具,所述夾具包括底座基板、支撐固定件、彈力蓋板、蓋板支撐件和鎖扣件,支撐固定件的中部開有用于容納裸芯片的空腔,電氣互連襯底被夾設在底座基板和支撐固定件之間,電氣互連襯底中部設有顯露在支撐固定件空腔內的金屬凸點區,金屬凸點用于與被試驗裸芯片的pad接觸,電氣互連襯底周邊設有顯露在外的金屬接觸區,金屬接觸區用于被試驗裸芯片的電氣信號與外圍測試電路或標準測試夾具電氣互連,蓋板支撐件通過轉軸活動聯接在支撐固定件的一側,而鎖扣件相對于蓋板支撐件固定聯接在支撐固定件的另一側并能與蓋板支撐件相扣緊,彈力蓋板設置在蓋板支撐件的內面,實現芯片的固定,其中彈力蓋板為金屬件,作為電信號的一個引出端。
所述支撐固定件與蓋板支撐件間設有彈簧進行緩沖。
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