[實用新型]一種分立器件裸芯片測試與老化臨時封裝載體

有效

• 申請號: 200820203915.2
• 申請日: 2008-11-24
• 公開（公告）號: CN201322759Y
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發明（設計）人: 黃云;恩云飛;楊少華
• 申請（專利權）人: 信息產業部電子第五研究所
• 主分類號: G01R1/02
• 分類號: G01R1/02;G01R31/00;G01R31/28;H01L21/66
• 代理公司: 廣州市深研專利事務所
• 代理人: 陳雅平

1、一種分立器件裸芯片測試與老化臨時封裝載體，它包括電氣互連襯底(3)和為所述電氣互連襯底提供機械支撐的夾具，所述夾具包括底座基板(1)、支撐固定件(5)、彈力蓋板(6)、蓋板支撐件(7)和螺栓固定件(9)，支撐固定件(5)的中部開有用于容納裸芯片的空腔，電氣互連襯底(3)被夾設在底座基板(1)和支撐固定件(5)之間，電氣互連襯底(3)中部設有顯露在支撐固定件(5)空腔內的金屬凸點區，電氣互連襯底(3)周邊設有顯露在(1)外的金屬接觸區，蓋板支撐件(7)通過螺栓固定件(9)聯接在支撐固定件(5)上面，螺栓固定件(9)在其螺母控制下將蓋板支撐件(7)緊壓在支撐固定件(5)上，實現芯片的固定，彈力蓋板(6)設置在蓋板支撐件(7)的內面，其特征在于，所述彈力蓋板(6)為金屬件，作為電信號的引出端。

2、一種分立器件裸芯片測試與老化臨時封裝載體，它包括電氣互連襯底(3)和為所述電氣互連襯底提供機械支撐的夾具，所述夾具包括底座基板(1)、支撐固定件(5)、彈力蓋板(6)、蓋板支撐件(7)和鎖扣件(13)，支撐固定件(5)的中部開有用于容納裸芯片的空腔，電氣互連襯底(3)被夾設在底座基板(1)和支撐固定件(5)之間，電氣互連襯底(3)中部設有顯露在支撐固定件(5)空腔內的金屬凸點區，電氣互連襯底(3)周邊設有顯露在(1)外的金屬接觸區，蓋板支撐件(7)通過轉軸(14)活動聯接在支撐固定件(5)的一側，而鎖扣件(13)相對于蓋板支撐件(7)固定聯接在支撐固定件(5)的另一側并能與蓋板支撐件(7)相扣緊，彈力蓋板(6)設置在蓋板支撐件(7)的內面，其特征在于，所述彈力蓋板(6)為金屬件，作為電信號的引出端。

3、根據權利要求1所述的分立器件裸芯片測試與老化臨時封裝載體，其特征在于，所述支撐固定件(5)與蓋板支撐件(7)間設有彈簧(8)進行緩沖。

4、根據權利要求1或2所述的分立器件裸芯片測試與老化臨時封裝載體，其特征在于，所述電氣互連襯底(3)為撓性覆銅薄膜，由金屬導電材料金屬層和介質基片材料層通過粘結劑粘合，電氣互連襯底(3)上的中心區域有與裸芯片接觸的金屬凸點，用于與裸芯片pad接觸和電氣互連，電氣互連襯底(3)上的外圍四周有與測試夾具相對應的金屬接觸區，用于裸芯片的電信號與外圍測試電路或測試夾具的電氣互連。

5、根據權利要求1或2所述的分立器件裸芯片測試與老化臨時封裝載體，其特征在于，所述電氣互連襯底(3)與底座基板(1)之間設有金屬墊片(2)。

6、根據權利要求1或2所述的分立器件裸芯片測試與老化臨時封裝載體，其特征在于，所述電氣互連襯底(3)與底座基板(1)之間設有塑料撓性墊片和塑料軟墊片。

7、根據權利要求1或2所述的分立器件裸芯片測試與老化臨時封裝載體，其特征在于，所述電氣互連襯底(3)與支撐固定件(5)間設置中間開有與芯片相適應的通孔(12)的金屬壓片(4)。

8、根據權利要求1或2所述的分立器件裸芯片測試與老化臨時封裝載體，其特征在于，所述在彈力蓋板(6)與蓋板支撐件(7)之間設有彈簧(11)和圓珠球(10)。