[實(shí)用新型]一種裸芯片的臨時(shí)封裝載體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820203914.8
• 申請(qǐng)日: 2008-11-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201298046Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-08-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃云;恩云飛;楊少華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所
• 主分類號(hào): G01R1/02
• 分類號(hào): G01R1/02;G01R31/00;G01R31/28;H01L21/66
• 代理公司: 廣州市深研專利事務(wù)所
• 代理人: 陳雅平

1、一種裸芯片的臨時(shí)封裝載體，它包括電氣互連襯底(3)和為所述電氣互連襯底提供機(jī)械支撐的夾具，其特征在于，所述夾具包括底座基板(1)、支撐固定件(5)、彈力蓋板(6)、蓋板支撐件(7)和螺栓固定件(9)，支撐固定件(5)的中部開(kāi)有用于容納裸芯片的空腔，電氣互連襯底(3)被夾設(shè)在底座基板(1)和支撐固定件(5)之間，電氣互連襯底(3)中部設(shè)有顯露在支撐固定件(5)空腔內(nèi)的金屬凸點(diǎn)區(qū)，電氣互連襯底(3)周邊設(shè)有顯露在(1)外的金屬接觸區(qū)，蓋板支撐件(7)通過(guò)螺栓固定件(9)聯(lián)接在支撐固定件(5)上面，螺栓固定件(9)在其螺母控制下將蓋板支撐件(7)緊壓在支撐固定件(5)上，實(shí)現(xiàn)芯片的固定，彈力蓋板(6)設(shè)置在蓋板支撐件(7)的內(nèi)部。

2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的裸芯片的臨時(shí)封裝載體，其特征在于，所述支撐固定件(5)與蓋板支撐件(7)間設(shè)有彈簧(8)進(jìn)行緩沖。

3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的裸芯片的臨時(shí)封裝載體，其特征在于，所述電氣互連襯底(3)為撓性覆銅薄膜，由金屬導(dǎo)電材料金屬層和介質(zhì)基片材料層通過(guò)粘結(jié)劑粘合。電氣互連襯底(3)上的中心區(qū)域有與裸芯片接觸的金屬凸點(diǎn)，用于與裸芯片pad接觸和電氣互連，電氣互連襯底(3)上的外圍四周有與測(cè)試夾具相對(duì)應(yīng)的金屬接觸區(qū)，用于裸芯片的電信號(hào)與外圍測(cè)試電路或測(cè)試夾具的電氣互連。

4、根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的裸芯片的臨時(shí)封裝載體，其特征在于，所述電氣互連襯底(3)與底座基板(1)之間設(shè)有金屬墊片(2)。

5、根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的裸芯片的臨時(shí)封裝載體，其特征在于，所述電氣互連襯底(3)與底座基板(1)之間設(shè)有塑料撓性墊片和塑料軟墊片。

6、根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的裸芯片的臨時(shí)封裝載體，其特征在于，所述電氣互連襯底(3)與支撐固定件(5)間設(shè)置中間開(kāi)有與芯片相適應(yīng)的通孔(12)的金屬壓片(4)。

7、根據(jù)權(quán)利要求1所述的裸芯片的臨時(shí)封裝載體，其特征在于，所述在彈力蓋板(6)與蓋板支撐件(7)之間設(shè)有彈簧(11)和圓珠球(10)。