[實用新型]一種裸芯片的臨時封裝載體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820203914.8
• 申請日: 2008-11-24
• 公開（公告）號: CN201298046Y
• 公開（公告）日: 2009-08-26
• 發(fā)明（設計）人: 黃云;恩云飛;楊少華
• 申請（專利權）人: 信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所
• 主分類號: G01R1/02
• 分類號: G01R1/02;G01R31/00;G01R31/28;H01L21/66
• 代理公司: 廣州市深研專利事務所
• 代理人: 陳雅平

技術領域

本實用新型涉及裸芯片測試封裝載體，具體來說，涉及一種裸芯片測試與老化篩選臨時封裝載體。

背景技術

整機系統(tǒng)對小型化和高密度發(fā)展需求越來越迫切，特別是微型化、智能化和信息化的高可靠性性整機需求特定功能的模塊，促進了國內(nèi)模塊技術的高速發(fā)展，形成了對裸芯片的巨大需求。

現(xiàn)代電子裝備的高可靠需要高可靠性MCM和組件，航天復雜系統(tǒng)要求零失效率的MCM和組件，高新整機系統(tǒng)和高新微小智能系統(tǒng)需求MCM和組件的可靠性有定量保證，這些高可靠性系統(tǒng)所使用的MCM和組件均需要已知其質(zhì)量和可靠性信息的KGD(已知好芯片)芯片。

KGD通過對裸芯片的功能測試、參數(shù)測試、老化、篩選和可靠性試驗使裸芯片在技術指標和可靠性指標上達到封裝成品的等級要求的裸芯片。裸芯片是沒有經(jīng)過封裝且一個個分立的裸芯片，芯片大小各異，功能多樣，種類繁雜，版圖結構各種各樣，不能采用統(tǒng)一的夾具來進行測試和試驗；其次裸芯片測試、試驗過程中夾具的電連接及其可靠性，裸芯片的無損裝/卸載等問題，都影響了KGD的應用，現(xiàn)在組件/MCM用的裸芯片都是未經(jīng)全功能和耐環(huán)境能力測試和老化篩選的未知質(zhì)量和可靠性的裸芯片，特別是進口裸芯片的質(zhì)量和可靠性更不能保證。

已報道和公開的技術表明，已有的技術對于裸芯片(特別是小尺寸芯片)在臨時封裝過程中存在一個橫向的應力，對裸芯片的pad與測試襯底間的對準精度有一定的影響，易導致裸芯片的橫向位移，導致芯片pad受到一定的損傷。

實用新型內(nèi)容

針對以上的不足，本實用新型提供了一種裸芯片測試與老化篩選臨時封裝載體，解決了裸芯片的測試和老化篩選難題，解決了裸芯片在裝載過程中的橫向位移問題，避免了裸芯片(特別是小尺寸芯片)在裝卸載過程中芯片橫向位移導致的接觸凸點對芯片pad金屬化的損傷，利用裸芯片臨時封裝載體模仿集成電路的封裝來實現(xiàn)芯片的測試和老化篩選。

一種裸芯片的臨時封裝載體包括電氣互連襯底和為所述電氣互連襯底提供機械支撐的夾具。夾具包括底座基板、支撐固定件、彈力蓋板、蓋板支撐件和螺栓固定件，支撐固定件的中部開有用于容納裸芯片的空腔，電氣互連襯底被夾設在底座基板和支撐固定件之間，電氣互連襯底中部設有顯露在支撐固定件空腔內(nèi)的金屬凸點區(qū)，金屬凸點用于與被試驗裸芯片的pad接觸，電氣互連襯底周邊設有顯露在外的金屬接觸區(qū)，金屬接觸區(qū)用于被試驗裸芯片的電氣信號與外圍測試電路或標準測試夾具電氣互連，蓋板支撐件通過螺栓固定件聯(lián)接在支撐固定件上面，螺栓固定件在其螺母控制下將蓋板支撐件緊壓在支撐固定件上，實現(xiàn)芯片的固定，彈力蓋板設置在蓋板支撐件的內(nèi)部。

所述支撐固定件與蓋板支撐件間設有彈簧進行緩沖。

所述電氣互連襯底為撓性覆銅薄膜，由金屬導電材料金屬層和介質(zhì)基片材料層通過粘結劑粘合。

所述電氣互連襯底與底座基板之間設有金屬墊片。

所述電氣互連襯底與底座基板之間設有塑料撓性墊片和塑料軟墊片。

所述電氣互連襯底與支撐固定件間設置中間開有與芯片相適應的通孔的金屬壓片。

所述在彈力蓋板與蓋板支撐件之間設有彈簧和圓珠球。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明通過裸芯片測試與老化篩選臨時封裝載體解決裸芯片(特別是小尺寸芯片)測試、老化篩選問題，使裸芯片達到同類封裝產(chǎn)品的可靠性水平，成為已知良好芯片(KGD)，從而提高MCM和HIC的成品率、質(zhì)量與可靠性，將顯著地縮短MCM和HIC的研制周期，實現(xiàn)成本和效益的最佳結合，特別是對高質(zhì)量和高可靠性要求的復雜和昂貴整機系統(tǒng)，通過本方案實現(xiàn)把一般裸芯片提升為KGD，可保障整機系統(tǒng)的可靠性，因此本發(fā)明技術方案具有巨大的經(jīng)濟效益、社會效益和軍事效益。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的立體圖；

圖2為本發(fā)明的剖面圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發(fā)明進行進一步闡述。