[實用新型]接地片組裝結構無效
| 申請號： | 200820201100.0 | 申請日： | 2008-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN201285806Y | 公開（公告）日： | 2009-08-05 |
| 發明（設計）人： | 李重志 | 申請（專利權）人： | 蔡添慶 |
| 主分類號： | H01R4/66 | 分類號： | H01R4/66;H01R13/648 |
| 代理公司： | 東莞市創益專利事務所 | 代理人： | 李衛平 |
| 地址： | 523869廣東省東莞市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接地 組裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1、接地片組裝結構，該接地片系為用于匯集電連接器中多根地線，其特征在于：包括接地片(10)及一絕緣座(20)，絕緣座(20)設有一容槽(21)供接地片(10)容置，而接地片(10)從絕緣座(20)伸出焊腳(11)，以焊接于PCB板上；容槽(21)的形狀、大小與接地片(10)匹配。
2、根據權利要求1所述的接地片組裝結構，其特征在于：絕緣座(20)設有通孔(22)供接地片的焊腳(11)穿設伸出，該通孔(22)系由容槽(21)斜向開設。
3、根據權利要求1所述的接地片組裝結構，其特征在于：焊腳(11)與接地片(10)呈平行關系，且于焊腳(11)與接地片(10)之間有一折彎段(12)連接。
4、根據權利要求1或3所述的接地片組裝結構，其特征在于：接地片(10)至少有一側邊上設有卡點(13)，卡點(13)嵌入容槽(21)后與容槽相應側壁形成過盈卡制。
5、根據權利要求1或2所述的接地片組裝結構，其特征在于：絕緣座(20)上還設有若干通槽(23)，供多根地線間隔分置并引伸入容槽(21)內，與接地片(10)焊接。
6、根據權利要求1或2所述的接地片組裝結構，其特征在于：絕緣座(20)與PCB板靠接的一側還設有凹臺部(24)，供PCB板端部插入組設。
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