[實用新型]接地片組裝結構

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820201100.0
• 申請日: 2008-09-22
• 公開（公告）號: CN201285806Y
• 公開（公告）日: 2009-08-05
• 發(fā)明（設計）人: 李重志
• 申請（專利權）人: 蔡添慶
• 主分類號: H01R4/66
• 分類號: H01R4/66;H01R13/648
• 代理公司: 東莞市創(chuàng)益專利事務所
• 代理人: 李衛(wèi)平

技術領域：

本實用新型涉及電子產(chǎn)品技術領域，特指用于匯集電連接器中多根地線的接地片。

背景技術：

為了排除干擾，濾除干擾信號，一般電連接器，尤其是信號連接器，都會設有接地線。隨著電子技術發(fā)展，產(chǎn)品的多元化和多功能性，有的連接器上不只設一根地線，而對于每根地線需要一根長導線接出，這種方式，不僅需要較多的接地導線，成本高，而且導線過多，不利于其它信號的焊接操作，影響產(chǎn)品質量。

發(fā)明內(nèi)容：

本實用新型的目的在于提供一種接地片組裝結構，達到優(yōu)化結構，降低成本，方便焊接操作。

為達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

接地片組裝結構，包括接地片及一絕緣座，絕緣座設有一容槽供接地片容置，而接地片從絕緣座伸出焊腳，以焊接于PCB板上；容槽的形狀、大小與接地片匹配。

絕緣座設有通孔供接地片的焊腳穿設伸出，該通孔系由容槽斜向開設；焊腳與接地片呈平行關系，且于焊腳與接地片之間有一折彎段連接，該折彎段配合斜設的通孔穿設。

接地片至少有一側邊上設有卡點，卡點嵌入容槽后與容槽相應側壁形成過盈卡制。

絕緣座上還設有若干通槽，供多根地線間隔分置并引伸入容槽內(nèi)，與接地片焊接；絕緣座與PCB板靠接的一側還設有凹臺部，供PCB板端部插入組設。

本實用新型提供的接地片組裝結構，結構簡單，組裝方便快捷，接地片容置于絕緣座內(nèi)，定位穩(wěn)定，上板焊接快；接地片將多根地線匯集后由一根總線接地，簡化接線，節(jié)省成本，優(yōu)化連接器焊線結構，提高連接器之組裝質量。

附圖說明：

附圖1為本實用新型立體結構示意圖；

附圖2為本實用新型之絕緣座結構示意圖；

附圖3為圖2之結構俯視圖；

附圖4為圖2之結構剖面結構示意圖；

附圖5為接地片結構示意圖；

附圖6為接地片與絕緣座組裝示意圖；

附圖7為本實用新型與連接器連接示意圖；

附圖8為圖7之局部結構剖視圖。

具體實施方式：

以下結合附圖對本實用新型進一步說明：

參閱圖1～8所示，本實用新型提供的接地片組裝結構，包括有接地片10和絕緣座20，接地片10系為用于匯集同一連接器上的多根地線在一起，即將連接器上多個接地端子集中匯接在一起，然后由統(tǒng)一導線引出接地。

圖1～5所示，絕緣座20設有一容槽21供接地片10容置，而接地片10從絕緣座20伸出焊腳11，以焊接于PCB板30上，達成固定連接；容槽21的形狀、大小與接地片10匹配，本實施例中，容槽21為長方形。絕緣座20設有通孔22供接地片的焊腳11穿設伸出，該通孔22系由容槽21斜向開設，順應接地片組裝，使組裝順暢。焊腳11與接地片10呈平行關系，且于焊腳11與接地片10之間有一折彎段12連接，折彎段12恰好匹配通孔22穿設。焊腳11、折彎段12與接地片10一體成型制作，可采用裁減沖壓成型實現(xiàn)。

圖5所示，接地片10至少有一側邊上設有卡點13，卡點13為凸齒狀，其嵌入容槽21后與容槽相應側壁形成過盈卡制，防止接地片10松脫或松動。圖6所示，組裝時，先是斜著組裝接地片10，焊腳11從絕緣座20之通孔22穿出，通孔22為斜向開設，使焊腳11較為容易穿設；隨后將接地片10平整的壓入容槽21內(nèi)，利用卡點13的過盈卡制，限制接地片；接地片10平整容置后，焊腳11呈水平狀，利于平齊貼靠在PCB板30上，達到固定焊接，圖7、8所示。

圖2、3、4所示，絕緣座20上還設有若干U形通槽23，通槽23之間相互間隔，且平直排列，通槽23可供多根地線間隔分置并引伸入容槽21內(nèi)，與接地片10焊接。絕緣座20與PCB板30靠接的一側還設有凹臺部24，供PCB板30的端部插入組設，即組裝時PCB板30的端部平直插入凹臺部24內(nèi)，圖8所示，達成絕緣座20與PCB板30之間的定位組裝，使兩者之間連接更牢固，配合焊腳11焊接在PCB板30上，形成一整體，不易松脫。該結構方便組裝及上板焊接操作，組裝完成后，絕緣座20與PCB板30一起包含于連接器的外殼內(nèi)，由連接器的外殼加以固定和保護。