[實用新型]測試裝置有效
| 申請號: | 200820200127.8 | 申請日: | 2008-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN201260011Y | 公開(公告)日: | 2009-06-17 |
| 發明(設計)人: | 朱德祥 | 申請(專利權)人: | 番禺得意精密電子工業有限公司 |
| 主分類號: | H01R33/76 | 分類號: | H01R33/76;H01R12/22;H01R13/24;G01R1/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 511458廣東省廣州市番禺南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 測試 裝置 | ||
【技術領域】
本實用新型涉及一種測試裝置,尤其涉及一種用于測試芯片的測試裝置。
【背景技術】
當今,隨著電子系統快速的發展,人們對測試芯片傳輸性能的要求越來越高,由此,測試芯片需要高速傳速總線與電子系統交換數據,為了確保電子裝置間能夠正常的由高速傳速總線交換數據,測試芯片的輸入輸出功能要經過測試,若要測試芯片的輸入輸出功能,就必須采用高速的高頻測試裝置,才能處理高頻輸入輸出信號以進行測試。
專利號為5594355的美國專利公開了一種測試裝置,該測試裝置包括一本體,該本體設有多個收容槽,每個收容槽內收容一探針,一彈性體橫設在收容槽上且收容于探針的凹槽內,一蓋體保護探針和彈性體,其設在本體上,蓋體具有通道,另,探針設有一個支點,該支點與電路板的線路電性接觸,探針還具有探針臂與測試芯片引腳電性接觸,探針進一步設有一擋止部,當測試芯片引腳作用于探針臂時,探針支點在電路板的線路上擺動,藉此整個探針也會存在一個轉動運動,在這個轉動運動的過程中,探針的擋止部會移動到蓋體的通道內。
其缺陷在于:當測試芯片引腳作用于探針臂時,一旦測試裝置受到不當外力,探針凹槽的壁會作用于彈性體,又由于彈性體可以變形,所以彈性體在水平方向上被壓縮到很小的形狀導致探針在收容槽內水平移動一個較大的幅度,從而探針在水平方向上無法定位,進而,會引起測試芯片引腳與探針臂接觸不良、或無法接觸、或錯位等現象的發生。
因此,有必要設計一種新的測試裝置,以克服上述缺陷。
【實用新型內容】
本實用新型的目的在于提供一種可防止探針因水平方向無法定位引起的測試芯片引腳與探針臂不能接觸、或接觸不良、或錯位等現象發生的測試裝置。
本實用新型測試裝置,包括一本體以及至少一端子,本體上設有多個容納孔以及多個限位槽,該端子收容于容納孔中,所述端子包括一突出所述本體上表面的第一接觸部,其與所述測試芯片相電性導通,一突出所述本體下表面的第二接觸部,其與電路板相電性導通,一至少部分容設于所述限位槽中的限位塊以及一與該限位塊相連的延伸部。
與現有技術相比,本實用新型具有以下優點:當測試芯片接觸端子的第一接觸部后,該端子以第二接觸部為支點做轉動運動,由于端子的限位塊限位于本體的限位槽內且端子與限位槽為硬性接觸,因此,即使測試裝置受力不當,端子水平移動幅度會很小,不會存在測試芯片與端子的第一接觸部接觸不良、或無法接觸、或錯位等現象的發生。
【附圖說明】
圖1是本實用新型測試裝置的立體分解圖;
圖2為圖1所示測試裝置的立體組合圖;
圖3為圖2所示沿A方向測試芯片作用于端子時的的正視圖。
【具體實施方式】
下面結合附圖和具體實施例對本實用新型測試裝置作進一步說明。
請參照圖1,本實用新型測試裝置1,用以一測試芯片(未圖示)與一電路板(未圖示)的電性導通,其包括一本體2、收容于該本體2中的至少一端子3和至少一彈性體4,該測試裝置1還包括至少一擋止部5,該擋止部5與該本體2可以是獨立成型的,該擋止部5也可是自所述本體2延伸形成,本實施例中,所述擋止部5是獨立成型的且所述擋止部5為一遮擋片。
請參照圖1至圖3,所述本體2具有一上表面24和一與所述上表面24平行且相對設置的一下表面25,所述本體2的上表面24凸設有至少一凸肋241,在本實施例中,所述本體2的上表面24凸設有四個凸肋241,該等凸肋241圍成一收容所述測試芯片的收容腔242,所述本體2設有至少一貫穿其上、下表面24、25的容納孔21和與該容納孔21相連通的至少一限位槽22,所述限位槽22延伸至所述凸肋241內部,同時,所述容納孔21也延伸至所述凸肋241內部。另,所述本體2開設有至少兩個第一通孔27,在本實施例中,所述本體2鄰近其四個角處分別設有一所述第一通孔27,所述第一通孔27與所述電路板上設置的定位孔(未圖示)相對應配合。
請參照圖3,所述端子3容納于所述容納孔21內,所述端子3包括一第二接觸部32、自該第二接觸部32一側延伸形成的一第一接觸部31、自該第二接觸部32另一側延伸形成的一限位塊33以及與該限位塊33相連的一延伸部34,該第一接觸部31突出所述本體2的上表面24且與所述測試芯片電性導接,該第二接觸部32突出所述本體2的下表面25且與所述電路板電性導接,該限位塊33位于上述限位槽22內,以定位所述端子3,所述第二接觸部32至所述第一接觸部31末端的水平距離小于所述第二接觸部32至所述延伸部34末端的水平距離。
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