[實(shí)用新型]硅襯底外延片去邊裝片器無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200820199506.X | 申請(qǐng)日： | 2008-12-12 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN201327825Y | 公開（公告）日： | 2009-10-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李迪;徐小紅;王健榮;封波 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 晶能光電(江西)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/673 | 分類號(hào)： | H01L21/673;H01L21/306;C23F1/08 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 330029江西省南*** | 國(guó)省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 襯底 外延 片去邊裝片器 | ||
1、一種硅襯底外延片去邊裝片器，包括有柵格槽的籃體，其特征在于：所述籃體包括至少一個(gè)上籃體、至少一個(gè)下籃體和一個(gè)用于提起籃體的提桿；其中上籃體和下籃體結(jié)構(gòu)相同，上籃體和下籃體上設(shè)有沿中心軸呈放射狀分布的所述柵格槽；上籃體和下籃體相扣在一起使它們的柵格槽相對(duì)，形成容置外延片的圓片槽；提桿與籃體連接。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅襯底外延片去邊裝片器，其特征在于：所述上籃體和下籃體中心設(shè)有提桿孔；所述提桿包括上端的手提端和下端的大頭端，提桿穿過(guò)上籃體和下籃體，由下端的大頭端在提桿孔的孔口處托住所述籃體。
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅襯底外延片去邊裝片器，其特征在于：所述籃體由一個(gè)上籃體和一個(gè)下籃體構(gòu)成。
4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅襯底外延片去邊裝片器，其特征在于：所述籃體的柵格槽外側(cè)設(shè)有側(cè)擋邊。
5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅襯底外延片去邊裝片器，其特征在于：所述籃體為球形體。
6、根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅襯底外延片去邊裝片器，其特征在于：所述上籃體或下籃體上的柵格槽的柵格數(shù)為30格。
7、根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅襯底外延片去邊裝片器，其特征在于：所述柵格槽的底部有托住圓片的筋條。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
