[實用新型]帶有緩沖裝置的硅片清洗籃安插底槽有效
| 申請號： | 200820199426.4 | 申請日： | 2008-12-08 |
| 公開（公告）號： | CN201270245Y | 公開（公告）日： | 2009-07-08 |
| 發明（設計）人： | 尹吉星 | 申請（專利權）人： | 江西賽維LDK太陽能高科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673;H01L21/02;H01L21/306;H01L21/00;B08B3/04 |
| 代理公司： | 江西省專利事務所 | 代理人： | 楊志宇 |
| 地址： | 338000江西省新余市高新*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 帶有 緩沖 裝置 硅片 清洗 安插 | ||
【權利要求書】：
1、一種帶有緩沖裝置的硅片清洗籃安插底槽，其特征在于：緩沖裝置(3)活動的設置在可以接觸硅片(2)底部的清洗籃安插底槽的外表面。
2、如權利要求1所述的一種帶有緩沖裝置的硅片清洗籃安插底槽，其特征在于：緩沖裝置(3)以纏繞的方式活動的固定設置在硅片清洗籃安插底槽的外表面。
3、如權利要求1所述的一種帶有緩沖裝置的硅片清洗籃安插底槽，其特征在于：緩沖裝置(3)以環繞的方式活動的固定設置在硅片清洗籃安插底槽的外表面。
4、如權利要求1所述的一種帶有緩沖裝置的硅片清洗籃安插底槽，其特征在于：緩沖裝置(3)的形狀是線型的。
5、如權利要求1所述的一種帶有緩沖裝置的硅片清洗籃安插底槽，其特征在于：緩沖裝置(3)的形狀是帶型的。
6、如權利要求1所述的一種帶有緩沖裝置的硅片清洗籃安插底槽，其特征在于：緩沖裝置(3)的材料可以是彈性皮筋。
7、如權利要求1所述的一種帶有緩沖裝置的硅片清洗籃安插底槽，其特征在于：緩沖裝置(3)的材料可以是繩子。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
