[實用新型]具有散熱片的記憶體及其組裝工具

無效

• 申請號: 200820189965.X
• 申請日: 2008-12-22
• 公開（公告）號: CN201360003Y
• 公開（公告）日: 2009-12-09
• 發明（設計）人: 陳威豪;嚴世熙
• 申請（專利權）人: 亞毅精密股份有限公司;嚴世熙
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/36;H01L21/50;G06F1/20;H05K7/20;H05K13/04;G11C5/00
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁 揮;張燕華

技術領域

本實用新型涉及一種記憶體的散熱組裝技術，尤其涉及一種具有散熱片的記憶體及其組裝工具。

背景技術

由于計算機科技產品的進步，除了計算機主機板上的中央處理器(CPU)有散熱需求外，目前就連插設于主機板上的VGA卡及隨機存取記憶體(Random?Access?Memory，RAM)，也都有過熱現象而須進一步為其上的芯片組進行散熱，如中國臺灣新型公告第M300870號“記憶體散熱夾及組裝工具”新型專利一案即是。

如圖1所示，即為上述專利所揭露的記憶體散熱夾的使用狀態立體示意圖。其中，該散熱夾1a可組裝于一記憶體2a上，并將記憶體2a的芯片予以覆蓋；該散熱夾1a為一斷面呈“ㄇ”字型的長夾體，其以頂面連接兩側內傾面而構成，且頂面呈弧形、寬度約等于記憶體的寬度，另兩內傾面向下逐漸靠攏。為此，當散熱夾1a夾合于記憶體2a上時，其兩內傾面即能與記憶體2a的芯片20a表面緊貼，以達到幫助散熱的目的。

上述記憶體散熱夾1a，由于其呈頂面寬、兩內傾面向下逐漸靠攏的型態，故在夾持于記憶體2a上時，容易產生間隙而導致該散熱夾1a不能完全與記憶體2a的芯片20a作面與面的接觸；換言之，使用該散熱夾1a容易因間隙產生而有空氣阻質的問題，無法有效利用其散熱夾1a的散熱效果來幫助記憶體2a進行散熱。此外，上述散熱夾1a于組裝過程中所使用的工具，也由于其與組裝配件(如散熱夾1a、記憶體2a)為橫向作業，故在機臺的設計上較占用空間。

實用新型內容

本實用新型的主要目的，在于可提供一種具有散熱片的記憶體，其為增加散熱片與記憶體的芯片間的接觸面積，避免產生空隙而有空氣阻質等問題，以有效利用散熱片來幫助記憶體進行散熱。

本實用新型的另一目的，在于可提供一種組裝工具，其在提供記憶體與散熱片的組裝上，不需通過任何工件與工件之間的相對位移等動作，只需依序將散熱片與記憶體置放于該組裝工具上，即可進行組裝作業，以縮減不必要的空間占用。

為了達到上述的主要目的，本實用新型提供一種具有散熱片的記憶體，包括一電路板、多個芯片、以及一散熱片，各芯片設于電路板上，而散熱片則呈“ㄇ”字型，并具有二側板、以及連接于二側板間的頂緣，且于頂緣與二側板的連接部位間分別形成一折線；其中，二側板分別貼附于電路板的芯片上，并于各芯片與二側板間設有黏膠作為介質。

為了達到上述的另一目的，本實用新型提供一種組裝工具，其用以組裝前述具有散熱片的記憶體，包括一平臺、二定位臂、以及二夾板；其中，二定位臂彼此間隔相對而豎立設于平臺上，且二定位臂彼此相對應的內側壁上，皆設有一由上而下延伸的溝槽；另，二夾板乃彼此相對平置而分別樞設于二定位臂間，并能朝向彼此相對的方向而翻轉；為此，即可將涂布有黏膠的散熱片平置于二夾板上，而記憶體則插置于二溝槽間，通過二夾板的翻轉，使散熱片朝向記憶體彎折而貼附于其上。

本實用新型可有效利用散熱片與記憶體的芯片的接觸面積，以幫助其進行散熱。同時，其所使用的組裝工具亦較不占用空間，故在相同的廠房空間下，相對能提供組裝工具的數量必然也較多，而能進一步提高生產效率。

以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。

附圖說明

圖1為現有記憶體散熱夾的使用狀態立體示意圖。

圖2為本實用新型組裝工具與記憶體、散熱片的分解示意圖；

圖3為本實用新型散熱片安置于組裝工具上，且置入記憶體的動作示意圖；

圖4為本實用新型記憶體、散熱片皆安置于組裝工具上的準備就緒示意圖；

圖5為本實用新型組裝工具對散熱片進行彎折的動作示意圖；

圖6為本實用新型記憶體、散熱片組裝完成后，由組裝工具取出的動作示意圖；

圖7為本實用新型記憶體、散熱片組裝完成后的立體外觀示意圖；

圖8為本實用新型記憶體、散熱片組裝完成后的斷面剖視示意圖；

圖9為本實用新型組裝工具另一實施例的剖視示意圖；

圖10為本實用新型組裝工具又一實施例的剖視示意圖。

其中，附圖標記

現有技術

散熱夾??1a

記憶體??2a

芯片????20a

本實用新型

記憶體????1

電路板????10????缺口????100

芯片??????11

散熱片????2

側板??????20????頂緣????21