[實用新型]具有散熱片的記憶體及其組裝工具

無效

• 申請號: 200820189965.X
• 申請日: 2008-12-22
• 公開（公告）號: CN201360003Y
• 公開（公告）日: 2009-12-09
• 發明（設計）人: 陳威豪;嚴世熙
• 申請（專利權）人: 亞毅精密股份有限公司;嚴世熙
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/36;H01L21/50;G06F1/20;H05K7/20;H05K13/04;G11C5/00
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁 揮;張燕華

1、一種具有散熱片的記憶體，其特征在于，包括：

一電路板；

多個芯片，設于該電路板上；及

一散熱片，呈向下開口框形而具有二側板、以及連接于該二側板間的頂緣，并于該頂緣與該二側板的連接部位間分別形成一折線；

一黏膠介質層，設置于該二側板上，且于該二側板分別貼附于該電路板的芯片時，該介質層位于各該芯片與該二側板之間。

2、根據權利要求1所述的具有散熱片的記憶體，其特征在于，所述黏膠介質層為導熱膠介質層。

3、一種組裝工具，用以組裝如權利要求1所述的具有散熱片的記憶體，其特征在于，該組裝工具包括：

一平臺；

二定位臂，彼此間隔相對而豎立設于該平臺上，且該二定位臂彼此相對應的內側壁上，皆設有一由上而下延伸的溝槽；及

二夾板，彼此相對平置而分別樞設于該二定位臂間，并能朝向彼此相對的方向而翻轉；

為此，即可將一涂布有黏膠的散熱片平置于該二夾板上，而記憶體則插置于該二溝槽間，通過該二夾板的翻轉，使散熱片朝向記憶體彎折而貼附于其上。

4、根據權利要求3所述的組裝工具，其特征在于，該平臺于該二夾板間設有一突塊，且于該突塊近該二定位臂處又分別設有一定位槽，而該二定位槽即分別與該二溝槽相對齊；以供記憶體定位于該二定位槽上。

5、根據權利要求3所述的組裝工具，其特征在于，該二定位臂于其溝槽上皆形成有一容置孔，并于各該容置孔內皆設有一彈性定位件，且該彈性定位件包含一彈性組件、以及一受該彈性組件提供彈性位移的定位組件。

6、根據權利要求5所述的組裝工具，其特征在于，該彈性組件為一彈簧。

7、根據權利要求5所述的組裝工具，其特征在于，該定位組件前端呈圓形。

8、根據權利要求5所述的組裝工具，其特征在于，該定位組件前端呈半圓形。

9、根據權利要求3所述的組裝工具，其特征在于，所述二夾板分別以一樞軸樞設于該二定位臂間。

10、根據權利要求9所述的組裝工具，其特征在于，所述各該夾板彼此相對應的所述樞軸為共軸。