[實(shí)用新型]筆記本電腦CPU與熱管壓接導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820185538.4
• 申請(qǐng)日: 2008-09-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201252095Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-06-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉元璋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山迪生電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/34
• 分類號(hào): H01L23/34;H01L23/40;G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 馬明渡

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種筆記本電腦，尤其涉及筆記本電腦中CPU與熱管之間的壓力接觸式導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

筆記本電腦以其重量輕、體積小、便于攜帶為特色，已成為當(dāng)今社會(huì)重要的辦公設(shè)備之一。隨著電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展，各類芯片(特別是CPU)的晶體管密度日益增加，雖然數(shù)據(jù)處理的速度越來(lái)越快，但消耗的功率以及產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越大。為了保證CPU穩(wěn)定運(yùn)行，采用體積小、重量輕效率高的散熱器是目前必然的技術(shù)措施。

現(xiàn)有筆記本電腦中，CPU一般采用熱管、散熱片和風(fēng)扇組合連接的高效散熱模式。其工作原理是：CPU通過(guò)壓力接觸與熱管的一端導(dǎo)熱連接，熱管利用真空管內(nèi)工作介質(zhì)高溫端蒸發(fā)、低溫端冷凝的熱傳導(dǎo)效應(yīng)將熱量快速傳遞到另一端，并經(jīng)散熱片和風(fēng)扇向外排放。為了保證傳熱路徑的暢通，在散熱結(jié)構(gòu)中專門設(shè)計(jì)了CPU與熱管的壓力接觸導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，而為了保證傳熱效率，通常需要提供6～10公斤恒定的壓力接觸。

中國(guó)專利CN200972858Y公告授權(quán)了一件名稱為《筆記本電腦CPU/VGA芯片與熱管壓接導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)》的實(shí)用新型專利。該專利中描述的CPU/VGA芯片與熱管壓接導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)參見(jiàn)圖1、圖2、圖3所示，在電腦主板的CPU或VGA芯片與熱管1對(duì)應(yīng)接觸端之間設(shè)置一鋁基座2，熱管1對(duì)應(yīng)接觸端固定在鋁基座2上，鋁基座2對(duì)應(yīng)CPU或VGA芯片設(shè)有孔口3(見(jiàn)圖2所示)，孔口3中填入一個(gè)銅塊4，銅塊4的一面與熱管1導(dǎo)熱固定連接，另一面經(jīng)導(dǎo)熱片(圖中未示出)與CPU或VGA芯片表面導(dǎo)熱接觸；鋁基座2上向外延伸出至少兩個(gè)不銹鋼彈片6，該不銹鋼彈片6為懸空彈性臂結(jié)構(gòu)，其根部通過(guò)鉚柱8鉚接在鋁基座2上，端部用螺釘7與電腦主板上的螺柱固定連接。這種壓接導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)是能夠提供足夠的壓接力。然而對(duì)于CPU散熱來(lái)說(shuō)，CPU的散熱面與導(dǎo)熱面之間的完全接觸顯得更為重要，上述結(jié)構(gòu)由于在鋁基座2上的孔口3中嵌入裝配銅塊4形成導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，因此存在以下缺點(diǎn)：一是在工業(yè)化生產(chǎn)中，銅塊4裝入孔口3后很難保證銅塊4表面與鋁基座2表面之間的平整度，易產(chǎn)生不良品，導(dǎo)致使用時(shí)CPU的散熱面與銅塊4表面之間接觸不完全，此時(shí)盡管能夠提供足夠的壓接力也無(wú)法保證導(dǎo)熱效果；二是銅塊4裝入孔口3后整體厚度的一致性很難管控，因?yàn)樵摵穸鹊囊恢滦詫?huì)影響到安裝后對(duì)CPU壓接力的一致性；三是由于銅塊4與熱管1的有效接觸面積較小，使得這兩者之間的導(dǎo)熱面積受到限制，盡管銅材的導(dǎo)熱性較好也無(wú)法滿足高導(dǎo)熱效率的要求。

因此，本實(shí)用新型從改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)角度出發(fā)，提供一種適用于筆記本電腦CPU與熱管的新型壓接導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，滿足筆記本電腦小型、高效、高可靠的散熱要求。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種筆記本電腦CPU與熱管壓接導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其目的主要是解決現(xiàn)有技術(shù)壓接導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)中，銅塊與鋁基座裝配時(shí)，由于表面平整度難以控制，產(chǎn)生不良品，影響CPU散熱面的散熱效果，以及銅塊與熱管的有效接觸面積較小，使得導(dǎo)熱性能降低的問(wèn)題。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種筆記本電腦CPU與熱管壓接導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，在CPU芯片位置與熱管對(duì)應(yīng)接觸部之間設(shè)有一導(dǎo)熱基板，該導(dǎo)熱基板為一金屬片狀物，所述金屬片狀物的一面與熱管對(duì)應(yīng)接觸部焊接，另一面經(jīng)導(dǎo)熱片與CPU的散熱面接觸；導(dǎo)熱基板上至少設(shè)有兩個(gè)彈片，該彈片一端固定在導(dǎo)熱基板上，另一端懸空構(gòu)成彈性臂結(jié)構(gòu)，彈性臂的末端通過(guò)螺釘與CPU芯片外圍電腦主板上的螺柱孔固定連接，以此迫使導(dǎo)熱基板與CPU的散熱面之間保持壓力接觸狀態(tài)。

上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下：

1、上述方案中，所述導(dǎo)熱基板與熱管焊接的一面設(shè)有導(dǎo)熱蓋板，導(dǎo)熱蓋板的中間位置設(shè)有凹槽，凹槽的兩側(cè)分別延伸設(shè)置翼片，凹槽蓋合在熱管的對(duì)應(yīng)接觸部，并與熱管焊接，兩個(gè)翼片貼靠導(dǎo)熱基板焊接固定。

2、上述方案中，所述導(dǎo)熱基板上設(shè)有加強(qiáng)筋。所述加強(qiáng)筋為在導(dǎo)熱基板上直接壓制成型，可以為槽型、X型、L型、W型等多種形狀，其主要是用于增加導(dǎo)熱基板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，增強(qiáng)主體架構(gòu)上的抗變形能力。

3、上述方案中，所述導(dǎo)熱片可以是一種由導(dǎo)熱材料制成的墊片，該墊片具有一定彈性，受熱后相變?yōu)橐后w，用以確保CPU與熱管之間的導(dǎo)熱接觸面完全接觸，以提高導(dǎo)熱效果。

4、上述方案中，所述導(dǎo)熱基板為金屬片狀物，該金屬片狀物指的是采用常用的導(dǎo)熱金屬銅、鋁、鋁合金等一次沖壓成的金屬片狀物，從其質(zhì)量、成本、導(dǎo)熱系數(shù)等各因素考慮，其最佳選擇為采用鋁合金材質(zhì)制成的金屬片狀物。

由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：