[實用新型]筆記本電腦CPU與熱管壓接導熱結構

無效

• 申請號: 200820185538.4
• 申請日: 2008-09-09
• 公開（公告）號: CN201252095Y
• 公開（公告）日: 2009-06-03
• 發明（設計）人: 葉元璋
• 申請（專利權）人: 昆山迪生電子有限公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H01L23/40;G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司
• 代理人: 馬明渡

1、一種筆記本電腦CPU與熱管壓接導熱結構，其特征在于：在CPU芯片位置與熱管(1)對應接觸部之間設有一導熱基板(9)，該導熱基板(9)為一金屬片狀物，所述金屬片狀物的一面與熱管(1)對應接觸部焊接，另一面經導熱片與CPU的散熱面接觸；導熱基板(9)上至少設有兩個彈片(6)，該彈片(6)一端固定在導熱基板(9)上，另一端懸空構成彈性臂結構，彈性臂的末端通過螺釘(7)與CPU芯片外圍電腦主板上的螺柱孔固定連接，以此迫使導熱基板(9)與CPU的散熱面之間保持壓力接觸狀態。

2、根據權利要求1所述的筆記本電腦CPU與熱管壓接導熱結構，其特征在于：所述導熱基板(9)與熱管(1)焊接的一面設有導熱蓋板(10)，導熱蓋板(10)的中間位置設有凹槽(12)，凹槽(12)的兩側分別延伸設置翼片(13)，凹槽(12)蓋合在熱管(1)的對應接觸部，并與熱管(1)焊接，兩個翼片(13)貼靠導熱基板(9)焊接固定。

3、根據權利要求1所述的筆記本電腦CPU與熱管壓接導熱結構，其特征在于：所述導熱基板(9)上設有加強筋(11)。