[實用新型]多層布線板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820182189.0
• 申請日: 2008-12-11
• 公開（公告）號: CN201336772Y
• 公開（公告）日: 2009-10-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吉野豐一;森本信司;中島晃治
• 申請（專利權(quán)）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/11
• 代理公司: 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 梁曉廣;車 文

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及搭載有各種表面安裝型電子元件的布線板，特別是具有較高連接可靠性的多層布線板。

背景技術(shù)

近年來，隨著電子設(shè)備的小型輕量化和高性能化，所使用的布線板的布線密度也有進(jìn)一步增大的傾向。作為增大布線板的布線密度的方法，僅靠銅布線層的細(xì)微化是有限的。因此，如下的多層布線板受到關(guān)注：層疊銅布線層，在處于銅布線層之間的絕緣層上設(shè)置層間連接部，以立體地連接銅布線層，從而使布線密度進(jìn)一步增大。

以往，多層布線板隨著所使用的絕緣層不同而具有不同的特征。例如，在使用最為普及的玻璃布含浸環(huán)氧樹脂基材(下面略作玻璃環(huán)氧基材)作為絕緣層的情況下，能夠?qū)崿F(xiàn)低成本化，此外采用以聚酰亞胺為代表的電絕緣性薄膜作為絕緣層的情況下，能夠?qū)崿F(xiàn)薄型輕量化。雖然是根據(jù)絕緣層的不同而具有多種特征的多層布線板，但是層間連接方法基本采用相同的技術(shù)。對于該層間連接方法，在下面以采用了聚酰亞胺薄膜的多層布線板為例進(jìn)行說明。

該方法為：在由聚酰亞胺薄膜構(gòu)成的絕緣層的兩面層疊有銅箔的雙面覆銅箔基板中設(shè)置作為貫通孔的通孔，在該通孔的壁面上形成銅鍍膜，將處于絕緣層兩面的銅箔立體地層間連接起來(例如參照專利文獻(xiàn)1)。

該層間連接方法被稱作鍍通孔法，是最為一般的層間連接方法。該制造方法包括下述兩大工序：通過無電解鍍對絕緣性通孔壁面進(jìn)行導(dǎo)體化處理的工序以及通過電解鍍進(jìn)行銅的加厚鍍的工序。其特征為，由于通孔內(nèi)的銅鍍膜與由聚酰亞胺薄膜構(gòu)成的絕緣層的熱膨脹率大致相同，因而相對于熱的連接可靠性優(yōu)良。

然而，實施銅的加厚鍍時，不僅通孔內(nèi)的銅鍍膜的厚度增加，形成于絕緣層兩面上的銅箔的厚度也增加，因而難以通過之后的蝕刻處理實現(xiàn)銅布線層的細(xì)微化。此外，該方法的工藝流程增長，因而生產(chǎn)率方面也存在問題。

作為解決這些問題的層間連接的方法，提出了在通孔內(nèi)印刷焊錫膏并使其熔融固化在通孔內(nèi)的方法(例如參照專利文獻(xiàn)2)等。該方法的特征為：由于能夠以比上述鍍通孔法更為簡單的工藝流程進(jìn)行制作，因此生產(chǎn)率提高；此外，由于在形成銅布線層后再實施層間連接，因此在工藝流程上不會對銅箔的厚度產(chǎn)生任何影響，也不會妨礙銅布線層的細(xì)微化。

然而，焊錫的熱膨脹率比由聚酰亞胺薄膜構(gòu)成的絕緣層的熱膨脹率大，加熱時通孔內(nèi)的焊錫的膨脹程度在絕緣層的膨脹程度以上，因而有可能導(dǎo)致絕緣層表面的銅布線層與焊錫的接合界面剝離。這樣，使用焊錫的方法存在相對于熱的連接可靠性不充分的問題。

上述問題在通過相同層間連接方法得到的玻璃環(huán)氧基材的多層布線板中也是同樣存在的。

專利文獻(xiàn)1：日本特開平5-175636號公報

專利文獻(xiàn)2：日本特開平7-176847號公報

如上所述，通過現(xiàn)有的鍍通孔法形成的多層布線板的層間連接雖然連接可靠性優(yōu)良，但在銅布線層的細(xì)微化和生產(chǎn)率的提高的方面仍然存在問題，此外，使用焊錫的方法雖然實現(xiàn)了上述問題中的銅布線層的細(xì)微化和生產(chǎn)率的提高，卻仍然存在連接可靠性方面的問題。

因而，要求多層布線板的層間連接能夠兼顧高連接可靠性和銅布線層的細(xì)微化、且具有較高生產(chǎn)率。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述問題，本實用新型的目的在于提供一種具有連接可靠性較高、銅布線層的細(xì)微化達(dá)到最佳、生產(chǎn)率優(yōu)良的層間連接部的多層布線板。

為了解決上述問題，本實用新型的多層布線板包括：絕緣層；布線層，其層疊在所述絕緣層的兩面上；貫通孔，其貫通所述絕緣層和至少其中一方的所述布線層；以及焊錫導(dǎo)體，其填充于所述貫通孔中，對所述布線層之間進(jìn)行連接而將所述布線層之間導(dǎo)通，在一部分所述焊錫導(dǎo)體與所述布線層相接且露出到最外表面的焊錫露出表面和所述布線層表面上覆蓋有金屬鍍膜，通過所述金屬鍍膜將所述焊錫導(dǎo)體與所述布線層接合。

其中，由于該金屬鍍膜是向焊錫和銅這些離子化傾向不同的金屬表面電解析出的，因而如果浸漬到通常的酸性鍍液中，則會直接在焊錫和銅之間構(gòu)成局部電池。以該電池的電動勢作為驅(qū)動力，使離子化傾向較大的焊錫離子化并溶解到鍍液中，從而使焊錫被腐蝕。在被腐蝕的焊錫表面形成金屬鍍膜是非常困難的。這里的焊錫是指錫或者以錫為主要成分的錫合金。