[實用新型]多層布線板無效
| 申請號： | 200820182189.0 | 申請日： | 2008-12-11 |
| 公開（公告）號： | CN201336772Y | 公開（公告）日： | 2009-10-28 |
| 發明（設計）人： | 吉野豐一;森本信司;中島晃治 | 申請（專利權）人： | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 梁曉廣;車 文 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 布線 | ||
【權利要求書】：
1.一種多層布線板，其包括：絕緣層；布線層，其層疊在所述絕緣層的兩面上；貫通孔，其貫通所述絕緣層和至少其中一方的所述布線層；以及焊錫導體，其填充于所述貫通孔中，并對所述布線層之間進行連接而將所述布線層之間導通，其特征在于，
在一部分所述焊錫導體與所述布線層相接且露出到最外表面的焊錫露出表面和所述布線層表面上覆蓋有金屬鍍膜，通過所述金屬鍍膜將所述焊錫導體與所述布線層接合。
2.根據權利要求1所述的多層布線板，其特征在于，
所述金屬鍍膜由比所述焊錫導體的離子化傾向更大的金屬構成。
3.根據權利要求1所述的多層布線板，其特征在于，
所述焊錫導體的芯部具有比所述貫通孔直徑更小的銅片，且表面被焊錫金屬層覆蓋。
4.根據權利要求1所述的多層布線板，其特征在于，
所述金屬鍍膜包含鎳或者鎳合金中的至少一種。
5.根據權利要求1所述的多層布線板，其特征在于，
所述金屬鍍膜的表面上至少層疊有一種異種金屬鍍膜。
6.根據權利要求1所述的多層布線板，其特征在于，
至少在包括填充有焊錫導體的范圍的區域中局部鍍有所述金屬鍍膜。
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