[實用新型]電路板錫珠的去除裝置

無效

• 申請號: 200820178956.0
• 申請日: 2008-12-03
• 公開（公告）號: CN201323707Y
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發明（設計）人: 游宏程;吳明杰;李小軍
• 申請（專利權）人: 名碩電腦(蘇州)有限公司;永碩聯合國際股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B08B1/00
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 趙蓉民

技術領域

本實用新型是有關于一種清潔電路板裝置，且特別是有關于一種電路板錫珠的去除裝置。

背景技術

印刷電路板上設置有許多電子元件，然而有些電子元件無法以表面粘著方式(surface?mounting?technology，SMT)固定于印刷電路板上，而必須以插接方式插裝在印刷電路板上(未固定)，然后通過錫爐，使電子元件的接腳焊接在印刷電路板的背面。印刷電路板經過錫爐時，通常會沾上一些不必要的錫珠。

傳統的除錫珠方法為手工去除，這樣的去除方法不僅速度慢且浪費人力成本，而且當電路板上沾有較小的錫珠時，需要人工使用放大鏡觀察，然后再用牙簽去剔除，使得工廠的生產效率低下。

實用新型內容

本實用新型提出一種電路板錫珠的去除裝置，以改善現有技術的缺失。

本實用新型提出一種電路板錫珠的去除裝置。電路板錫珠去除裝置包括支撐臺、承載部、汽缸組、錫珠去除模塊以及控制單元。承載部承載電路板。汽缸組連接支撐臺與承載部，使承載部相對于支撐臺移動。錫珠去除模塊設置于支撐臺中。控制單元控制汽缸組，使承載部接近或遠離錫珠去除模塊，并于承載部接近錫珠去除模塊時，控制單元控制錫珠去除模塊作動，以去除電路板的錫珠。

本實用新型的電路板錫珠的去除裝置去除電路板錫珠，采用汽缸組來控制承載部的移動，使得錫珠去除模塊能自動去除電路板錫珠，而有效提高生產效率。

為讓本實用新型的上述和其它目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1所示為根據本實用新型一較佳實施例的電路板錫珠的去除裝置的立體圖。

圖2所示為根據本實用新型一較佳實施例的電路板錫珠的去除裝置的前視圖。

圖3所示為根據本實用新型一較佳實施例的電路板錫珠的去除裝置的俯視圖。

具體實施方式

圖1所示為根據本實用新型一較佳實施例的電路板錫珠的去除裝置的立體圖。圖2所示為根據本實用新型一較佳實施例的電路板錫珠的去除裝置的前視圖。有關本實用新型較佳實施例的說明，敬請一并參照圖1與圖2。

如圖1所示，本實用新型較佳實施例所提供的電路板錫珠的去除裝置1用以去除電路板11上不必要的錫珠。電路板錫珠的去除裝置1包括支撐臺12、承載部13、汽缸組14、錫珠去除模塊15以及控制單元16。

上述支撐臺12具有一容置空間121，而錫珠去除模塊15設置在容置空間121中。在本實施例中，錫珠去除模塊15包括馬達151和毛刷152，毛刷152的一端耦接馬達151。在本實施例中，毛刷152是靜電毛刷，在其它實施例中，毛刷152亦可由其它型式的刷子或刮板等來替代，本實用新型并不以此為限。

支撐臺12上并設置有承載部13，以承載電路板11。在本實施例中，承載部13設置在支撐臺12的上方且在容置空間121之上。在本實施例中，承載部13包括載臺131和載板132，其中載臺131連接支撐臺12，且可在支撐臺12上滑動，載板132則設置在載臺131之上，載板132用以承載電路板11。

上述汽缸組14亦設置在支撐臺12上且耦接承載部13，以控制承載部13的運動。在本實施例中，有關汽缸組14與承載部13的設置關系，請一并參照圖3，汽缸組14包括第一汽缸141與第二汽缸142，第一汽缸141分別耦接載臺131與支撐臺12，第二汽缸142分別耦接載臺131與載板132。

在本實施例中，上述第一汽缸141用以控制載臺131在水平方向移動；上述第二汽缸142用以控制載板132在垂直方向移動。

在本實施例中，控制單元16亦放置在支撐臺12中。控制單元16分別耦接汽缸組14與錫珠去除模塊15。亦即，控制單元16還耦接第一汽缸141與第二汽缸142，以控制第一汽缸141與第二汽缸142的動作。控制單元16還耦接馬達151，使得錫珠去除模塊15去除電路板11的錫珠。亦即，控制單元16可控制馬達151的運作(轉動)，進而控制毛刷152是否對電路板11去除不必要的錫珠。

在本實施例中，電路板錫珠的去除裝置1還包括一壓板17，以固定電路板11于載板132上，其中壓板17較佳為一萬用壓板，即其可依據電路板11上電子元件設置的位置調整電路板11受壓的點位。

在本實施例中，電路板錫珠的去除裝置1包括一定時器18，其亦設置在支撐臺12中。定時器18電性連接控制單元16，以控制錫珠去除模塊15刷錫珠的時間。