[實用新型]電路板錫珠的去除裝置

無效

• 申請號: 200820178956.0
• 申請日: 2008-12-03
• 公開（公告）號: CN201323707Y
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發明（設計）人: 游宏程;吳明杰;李小軍
• 申請（專利權）人: 名碩電腦(蘇州)有限公司;永碩聯合國際股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B08B1/00
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 趙蓉民

1.一種電路板錫珠的去除裝置，其特征是，包括：

支撐臺；

承載部，承載上述電路板；

汽缸組，連接上述支撐臺與上述承載部，使上述承載部相對于上述支撐臺移動；

錫珠去除模塊，設置于上述支撐臺；以及

控制單元，其控制上述汽缸組，使上述承載部接近或遠離上述錫珠去除模塊，并于上述承載部接近上述錫珠去除模塊時，控制單元控制上述錫珠去除模塊作動，以去除上述電路板的錫珠。

2.根據權利要求1所述的去除裝置，其特征是，上述汽缸組包括：

第一汽缸與第二汽缸，上述第一汽缸控制上述承載部在水平方向移動，上述第二汽缸控制上述承載部在垂直方向移動。

3.根據權利要求2所述的去除裝置，其特征是，上述承載部包括載臺和載板，上述載臺通過上述第一汽缸連接上述支撐臺，上述載板承載上述電路板且通過上述第二汽缸連接上述載臺。

4.根據權利要求3所述的去除裝置，其特征是，上述載板為可拆卸式載板。

5.根據權利要求1所述的去除裝置，其特征是，上述錫珠去除模塊包括：

馬達；以及

毛刷，耦接上述馬達，其中上述控制單元耦接上述馬達，且上述控制單元控制上述馬達轉動，進而帶動上述毛刷對上述電路板進行處理。

6.根據權利要求1所述的去除裝置，其特征是，上述支撐臺具有容置空間，上述錫珠去除模塊設置在上述容置空間中。

7.根據權利要求1所述的去除裝置，其特征是，上述去除裝置還包括壓板，以固定上述電路板于上述承載部。

8.根據權利要求1所述的去除裝置，其特征是，上述去除裝置還包括定時器，電性連接上述控制單元，控制上述錫珠去除模塊刷錫珠的時間。