[實用新型]晶圓盒的抵推裝置的組合構造有效
| 申請號： | 200820178844.5 | 申請日： | 2008-11-12 |
| 公開（公告）號： | CN201327821Y | 公開（公告）日： | 2009-10-14 |
| 發明（設計）人： | 楊雅涵;張尹嘉 | 申請（專利權）人： | 耀連科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務所（普通合伙） | 代理人： | 翟 羽 |
| 地址： | 中國臺灣高雄市苓*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶圓盒 裝置 組合 構造 | ||
1、一種晶圓盒的抵推裝置的組合構造，其包含一抵推板，用以接觸及抵推晶圓；其特征在于：所述晶圓盒的抵推裝置的組合構造包含有：
至少二卡合孔，其開設于所述抵推板的一第一區段；
至少一卡掣孔，其開設于所述抵推板的一第二區段；
一支撐板，其可活動的設于一晶圓盒內；
至少二卡勾，其凸設于所述支撐板的一第一區段，用以分別對應卡入所述抵推板的至少二卡合孔內；
至少一彈性勾，其凸設于所述支撐板的一第二區段，用以對應彈性卡入所述抵推板的至少一卡掣孔內；及
至少二防呆凸塊，其分別凸設于所述至少二卡勾的頂面上，用以輔助判定所述支撐板與所述抵推板的組合狀態。
2、如權利要求1所述的晶圓盒的抵推裝置的組合構造，其特征在于：所述至少二防呆凸塊分別設有至少一導引面，以導引所述支撐板的卡勾卡入所述抵推板的卡合孔。
3、如權利要求2所述的晶圓盒的抵推裝置的組合構造，其特征在于：所述至少一導引面是斜面、倒角或圓角。
4、如權利要求1所述的晶圓盒的抵推裝置的組合構造，其特征在于：所述抵推板是一軟質塑料抵推板。
5、如權利要求1所述的晶圓盒的抵推裝置的組合構造，其特征在于：所述抵推板是一抗靜電塑料抵推板。
6、如權利要求1所述的晶圓盒的抵推裝置的組合構造，其特征在于：所述抵推板在其垂直方向的兩側緣分別設有一強化凸緣。
7、如權利要求1所述的晶圓盒的抵推裝置的組合構造，其特征在于：所述支撐板是一硬質塑料支撐板。
8、如權利要求1所述的晶圓盒的抵推裝置的組合構造，其特征在于：所述抵推板另開設有一定位孔，而所述支撐板另凸設有一定位凸塊，所述定位凸塊用以對應卡入所述抵推板的定位孔。
9、如權利要求8所述的晶圓盒的抵推裝置的組合構造，其特征在于：所述抵推板的定位孔位于所述卡合孔及卡掣孔之間，而所述定位凸塊位于所述卡勾及彈性勾之間。
10、如權利要求1所述的晶圓盒的抵推裝置的組合構造，其特征在于：所述至少二卡勾及所述至少一彈性勾的卡勾方向不同。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
