[實用新型]管芯自動焊接機(jī)銅腳裝配機(jī)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820178501.9 | 申請日: | 2008-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN201311926Y | 公開(公告)日: | 2009-09-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 馮建新 | 申請(專利權(quán))人: | 馮建新 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人: | 張詩瓊 |
| 地址: | 214181江蘇省無錫市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 管芯 自動 焊接 機(jī)銅腳 裝配 機(jī)構(gòu) | ||
1、一種管芯自動焊接機(jī)銅腳裝配機(jī)構(gòu),包括有氣缸(1)、氣缸座(2)、插銷(3)、銅腳裝配機(jī)構(gòu)底座(4)、保持套滑軌底座(6),其中插銷(3)與氣缸(1)上活塞桿頭部螺紋連接并放置在銅腳裝配機(jī)構(gòu)底座(4)的滑動腔內(nèi),氣缸座(2)與銅腳裝配機(jī)構(gòu)底座(4),氣缸(1)與氣缸座(2),銅腳裝配機(jī)構(gòu)底座(4)與保持套滑軌底座(6)分別通過螺紋連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





