[實用新型]可同時散除多個熱源所產生熱量的散熱模塊與計算機系統

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820178010.4
• 申請日: 2008-11-17
• 公開（公告）號: CN201293967Y
• 公開（公告）日: 2009-08-19
• 發(fā)明（設計）人: 江興禹
• 申請（專利權）人: 緯創(chuàng)資通股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產權代理事務所
• 代理人: 嚴 慎

技術領域

本實用新型涉及一種散熱模塊與計算機系統，尤其涉及一種可同時散除多個熱源所產生熱量的散熱模塊與計算機系統。

背景技術

在現代化的今日信息社會，計算機系統已經成為多數人不可或缺的信息工具之一，而不論是桌上型個人計算機、筆記本型個人計算機或是服務器等，其操作頻率越來越高，應用層面也日益廣泛。而隨著計算機系統組件的功能日趨強大，因此各組件在執(zhí)行各種功能時所伴隨產生的熱能也相對地增加，若計算機系統的內部組件所產生的熱能無法有效率地排除，則會影響到計算機系統的操作穩(wěn)定性和運算速度。

再者，現今消費性電子產品最主要的訴求可分為兩個方向，第一是微型化，第二為多樣化，在這個要求產品有強大功能又要兼顧微小外觀的時代，能夠在越小的體積內裝入越多的組件，以提供多樣化的功能給消費者便日趨重要?，F今計算機系統要能夠輸出高畫質畫面與能支持3D游戲的流暢度已經是不可或缺的必要條件了，其中關鍵在于顯示卡的處理能力日趨強大，然而顯示卡的圖像處理器在執(zhí)行影像數據運算時所伴隨產生的熱量也相對地增加，尤其是中高階顯示卡或者是圖像處理器在處理復雜的圖像運算(如3D影像處理等)更會產生大量的熱量，然而基于主機板內部組件機構配置的限制，主機板的各插槽與其他內部組件的間距往往都很狹小，故造成圖像處理器所產生的熱量便不易散出，而會造成顯示卡溫度過高，進而影響到計算機系統操作的穩(wěn)定性，甚至降低顯示卡的使用壽命，尤其是在體積縮小化的準系統主機上問題更為嚴重。

為了解決此一問題，往往需針對顯示卡的圖像處理器提供專屬的散熱機構來散除其產生的大量熱量，然而計算機系統中仍有其他熱源(如中央處理器、北橋芯片等)亦需專屬散熱機構以提供散熱解決方案，如此一來便會在狹小的機構空間中存在有多個專為高發(fā)熱組件所設置的散熱模塊，而造成可運用的機構空間減少或是必須加大計算機系統整體的尺寸，這有違尺寸縮小化的趨勢。因此如何設計出一適用于內部機構空間較小的計算機系統的散熱模塊，便為現今機構設計所需努力的重要課題。

實用新型內容

本實用新型提供一種可同時散除多個熱源所產生熱量的散熱模塊與計算機系統，以解決上述的問題。

本實用新型的權利要求書公開一種散熱模塊，其包含有一基座，所述基座包含有一第一側，其用來連接于一第一熱源，藉以傳導該第一熱源所產生的熱量，以及一第二側，其相對應該第一側，該第二側用來連接于一第二熱源，藉以傳導該第二熱源所產生的熱量。該散熱模塊還包含一散熱裝置，其連接于該基座，該散熱裝置用來散除該基座的該第一側所接收該第一熱源所產生的熱量以及該基座的該第二側所接收該第二熱源所產生的熱量，其中該第一熱源與該第二熱源間具有一高度差，且該基座設置于該第一熱源與該第二熱源之間。

本實用新型的權利要求書還公開該基座由金屬材質所組成。

本實用新型的權利要求書還公開該基座由銅或鋁材質所組成。

本實用新型的權利要求書還公開該散熱裝置包含有一熱管，其一端連接于該基座。

本實用新型的權利要求書還公開該散熱裝置還包含有多個散熱鰭片(thermal?fin)，其連接于該熱管的另一端，該多個散熱鰭片用來散除該熱管所傳來的熱量。

本實用新型的權利要求書還公開該散熱裝置還包含有一風扇，其設置于該多個散熱鰭片的一側，該風扇用來散除該多個散熱鰭片的熱量。

本實用新型的權利要求書還公開該基座包含有一第一底板，該第一側設置于該第一底板上，以及一第二底板，其連接于該第一底板，該第二側設置于該第二底板上，且該第一底板與該第二底板間具有一段差。

本實用新型的權利要求書還公開該第一底板以一體成型的方式連接于該第二底板。

本實用新型的權利要求書還公開一種計算機系統，其包含有一主機板，一第一熱源，其安裝于該主機板上，一插槽，其設置于該主機板的一側，一接口卡，其用來插入該插槽，該接口卡上設有一第二熱源，該第一熱源與該第二熱源間具有一高度差，以及一散熱模塊。該散熱模塊包含有一基座，其設置于該第一熱源與該第二熱源之間，該基座包含有一第一側，其用來連接于該第一熱源，藉以傳導該第一熱源所產生的熱量，以及一第二側，其相對應該第一側，該第二側用來連接于該第二熱源，藉以傳導該第二熱源所產生的熱量。該散熱模塊還包含有一散熱裝置，其連接于該基座，該散熱裝置用來散除該基座的該第一側所接收該第一熱源所產生的熱量以及該基座的該第二側所接收該第二熱源所產生的熱量。

本實用新型的權利要求書還公開該第一熱源為一芯片。

本實用新型的權利要求書還公開該第一熱源為一北橋芯片。