[實用新型]可同時散除多個熱源所產生熱量的散熱模塊與計算機系統

有效

• 申請號: 200820178010.4
• 申請日: 2008-11-17
• 公開（公告）號: CN201293967Y
• 公開（公告）日: 2009-08-19
• 發明（設計）人: 江興禹
• 申請（專利權）人: 緯創資通股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產權代理事務所
• 代理人: 嚴 慎

1.一種可同時散除多個熱源所產生熱量的散熱模塊，包括：

一基座，其特征在于，所述基座包括：

一第一側，其用來連接于一第一熱源，藉以傳導所述第一熱源所產生的熱量；以及

一第二側，其相對應所述第一側，所述第二側用來連接于一第二熱源，藉以傳導所述第二熱源所產生的熱量；以及

一散熱裝置，其連接于所述基座，所述散熱裝置用來散除所述基座的所述第一側所接收所述第一熱源所產生的熱量以及所述基座的所述第二側所接收所述第二熱源所產生的熱量；

其中所述第一熱源與所述第二熱源間具有一高度差，且所述基座設置于所述第一熱源與所述第二熱源之間。

2.如權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，所述基座是金屬基座。

3.如權利要求2所述的散熱模塊，其特征在于，所述基座是銅基座或鋁基座。

4.如權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，所述散熱裝置包括一熱管，其一端連接于所述基座。

5.如權利要求4所述的散熱模塊，其特征在于，所述散熱裝置還包括多個散熱鰭片，其連接于所述熱管的另一端，所述多個散熱鰭片用來散除所述熱管所傳來的熱量。

6.如權利要求5所述的散熱模塊，其特征在于，所述散熱裝置還包括一風扇，其設置于所述多個散熱鰭片的一側，所述風扇用來散除所述多個散熱鰭片的熱量。

7.如權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，所述基座包括：

一第一底板，所述第一側設置于所述第一底板上；以及

一第二底板，其連接于所述第一底板，所述第二側設置于所述第二底板上，且所述第一底板與所述第二底板間具有一段差。

8.如權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，所述第一底板以一體成型的方式連接于所述第二底板。

9.一種可同時散除多個熱源所產生熱量的計算機系統，包括：

一主機板；

一第一熱源，其安裝于所述主機板上；

一插槽，其設置于所述主機板的一側；

一接口卡，其用來插入所述插槽，所述接口卡上設有一第二熱源，所述第一熱源與所述第二熱源間具有一高度差；以及

一散熱模塊，所述散熱模塊包括：

一基座，其設置于所述第一熱源與所述第二熱源之間，其特征在于，所述基座包括：

一第一側，其用來連接于所述第一熱源，藉以傳導所述第一熱源所產生的熱量；以及

一第二側，其相對應所述第一側，所述第二側用來連接于所述第二熱源，藉以傳導所述第二熱源所產生的熱量；以及

一散熱裝置，其連接于所述基座，所述散熱裝置用來散除所述基座的所述第一側所接收所述第一熱源所產生的熱量以及所述基座的所述第二側所接收所述第二熱源所產生的熱量。

10.如權利要求9所述的計算機系統，其特征在于，所述第一熱源為一芯片。

11.如權利要求10所述的計算機系統，其特征在于，所述第一熱源為一北橋芯片。

12.如權利要求9所述的計算機系統，其特征在于，所述插槽為一顯示卡插槽，所述接口卡為一顯示卡，且所述第二熱源為一顯示卡芯片。

13.如權利要求9所述的計算機系統，其特征在于，所述基座是金屬基座。

14.如權利要求13所述的計算機系統，其特征在于，所述基座是銅基座或鋁基座。

15.如權利要求9所述的計算機系統，其特征在于，所述散熱裝置包括一熱管，其一端連接于所述基座。

16.如權利要求15所述的計算機系統，其特征在于，所述散熱裝置還包括多個散熱鰭片，其連接于所述熱管的另一端，所述多個散熱鰭片用來散除所述熱管所傳來的熱量。

17.如權利要求16所述的計算機系統，其特征在于，所述散熱裝置還包括一風扇，其設置于所述多個散熱鰭片的一側，所述風扇用來散除所述多個散熱鰭片的熱量。

18.如權利要求17所述的計算機系統，其特征在于，所述計算機系統還包括一中央處理器散熱模塊，其設置于所述風扇的一側且位于所述多個散熱鰭片的一側，所述風扇用來同時散除所述多個散熱鰭片與所述中央處理器散熱模塊的熱量。